作者｜周雅

在當(dāng)下的AI競爭格局下，沒什么能比一場AI濃度爆表的大會，更能快速彰顯自身實(shí)力了，AMD的這場「Advancing AI大會」，就是印證。

這一天是美西時間10月10日，位于舊金山的Moscone Center從清晨起就人頭涌動，大家都在坐等這場發(fā)布。

隨后，AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官 Lisa Su博士登臺，她的開場開門見山：

· “高性能計(jì)算是現(xiàn)代世界的基本組成部分，AMD在推進(jìn)AI的過程中，也推動了對更多計(jì)算的需求。AMD真正致力于推動高性能計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施的開放式創(chuàng)新。”
· 以及Lisa Su博士接下來一句打趣的話：“我們今天會聊很多AI的內(nèi)容，如果大家沒意見的話。”
話音落下，既為今天的這場活動，也為今年的她掌舵AMD第十周年，定下一個主基調(diào)。

在持續(xù)兩小時密集的發(fā)布里，Lisa Su博士一一亮出核心產(chǎn)品升級，重點(diǎn)包括四款新品：第五代EPYC服務(wù)器“Turin”、AI加速器“Instinct MI325X” 、面向AI PC的處理器“Ryzen AI 300 PRO”、以及第三代DPU Pensando系列，用一張完整的CPU、GPU、DPU版圖，強(qiáng)化從數(shù)據(jù)中心、到PC市場、到邊緣計(jì)算的疆土，形成了某種意義上的“狼群效應(yīng)”。

要知道，今天當(dāng)我們熱議AI，不再只是在談技術(shù)，可能是在談關(guān)于“如何加速擁抱AI”，關(guān)于“如何最大化釋放AI價值”，以及關(guān)于“如何為正確的應(yīng)用選擇正確的計(jì)算”，這些話題，或許沒有放之四海皆準(zhǔn)的答案，而AMD對此分享了核心策略。

Lisa Su博士直言，對于AMD來說，AI平臺有四個關(guān)鍵：1、一個用于訓(xùn)練和推理的最強(qiáng)計(jì)算引擎；2、一個開放的、經(jīng)過驗(yàn)證的、對開發(fā)者友好的軟件平臺；3、一個共同創(chuàng)新的AI合作伙伴系統(tǒng)；4、在集群水平上的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

與這一雄心相匹配的，就是接下來出場的王牌產(chǎn)品了。

第一張王牌：EPYC升級，CPU也可以是AI的好搭子

CPU，是AMD多年來持續(xù)攻城略地的領(lǐng)域。

回顧過去的7年，自2017年重回?cái)?shù)據(jù)中心市場后，AMD一路打開局面：隨著第一代Naples EPYC 7001系列、第二代Rome EPYC 7002系列、第三代Milan EPYC 7003系列、第四代Genoa EPYC的到來，AMD在數(shù)據(jù)中心的CPU市場份額從2018年還只有2%、2020年達(dá)到8％、2022年達(dá)到27％，到今年上半年已攀升至34%。強(qiáng)勢程度可見一斑。

所以當(dāng)“34%”這個數(shù)字出現(xiàn)時，現(xiàn)場響起了一陣掌聲，EPYC被Lisa Su博士稱為是“現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的首選CPU”，目前已在全球覆蓋超過350個OEM平臺和超過950個云實(shí)例。

緊接著，AMD正式官宣第五代EPYC新品：EPYC 9005系列，代號“Turin”！

第五代EPYC提供兩種不同的核心配置：一個是基于Zen 5架構(gòu)，擁有128核、256線程，采用4nm；另一個是基于Zen 5c架構(gòu)，擁有192核、384線程，采用3nm。

性能方面，該處理器在計(jì)算、內(nèi)存、IO平臺連接、安全四個層面做了全面升級。

具體而言，“Zen 5”為EPYC 9005系列帶來了在云、企業(yè)工作負(fù)載中的IPC提升17％，以及在AI、HPC應(yīng)用中的IPC提升37％。

市場經(jīng)常拿AMD EPYC與英特爾至強(qiáng)芯片做對比，而AMD則直接在現(xiàn)場用一系列參數(shù)對其“貼臉開大”。比如，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SPEC CPU 2017基準(zhǔn)測試中，192核EPYC 9965對比英特爾64核至強(qiáng)8592+提升2.7倍，其他對比參數(shù)如下圖。

沒有對比就沒有傷害，由于性能上更強(qiáng)勁，也帶來了應(yīng)用上的更佳表現(xiàn)。比如在視頻轉(zhuǎn)碼、圖像渲染、商業(yè)App、數(shù)據(jù)庫等如下圖中的8個用例，EPYC 9965都扛的住對比。

甚至，Lisa Su博士在這里給CIO等技術(shù)負(fù)責(zé)人算了筆賬：那些4年未更新的數(shù)據(jù)中心，如果從二代至強(qiáng)鉑金8280升級到EPYC 9665，只需131臺服務(wù)器就能達(dá)到原來1000臺的性能水平，從而節(jié)省87％的占地空間、降低最多68％功耗、三年TCO成本節(jié)省最多67％，再加上企業(yè)軟件許可成本，這意味著企業(yè)可在6-12個月內(nèi)實(shí)現(xiàn)投資收支平衡。

此外，AMD還提供了一套完整的軟件生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)屬面面俱到了。

而針對客戶現(xiàn)在流行用“CPU+GPU組成超高性能的AI計(jì)算系統(tǒng)”的這種混搭做法，EPYC也是最佳搭檔。因?yàn)椴还苣阌玫氖茿MD的Instinct MI300X系列，還是友商的H100系列，EPYC都可以放大GPU的能力。

比如搭配MI300X GPU，相比至強(qiáng)8592+，EPYC 9575F可將GPU系統(tǒng)的推理性能、訓(xùn)練性能分別提升8％、20％；同樣是搭配英偉達(dá)H100，EPYC 9575F可將GPU系統(tǒng)的推理性能、訓(xùn)練性能相比至強(qiáng)8592+分別提升20%、15%。

并且AMD連量身定制的混搭方案也奉上了，以下兩張圖分別是：適配Instinct系列GPU的EPYC AI主機(jī)CPU型號，以及適配英偉達(dá)GPU的EPYC AI主機(jī)CPU型號。

價格方面，EPYC 9005全系列一共多達(dá)27款，包括22款Zen 5、5款Zen 5c，其中的“頂配”EPYC 9965，采用192核、384線程、384MB三級緩存，主頻2.25-3.7GHz，熱設(shè)計(jì)功耗500W，價格為14813美元（約合10萬元人民幣）。

第二張王牌：GPU界的誠意之作，Instinct MI325X不懼比較

要說英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)強(qiáng)勢地位，那么放眼望去，AMD或許是為數(shù)不多能在模型訓(xùn)練，推理等場景提供全鏈條對標(biāo)技術(shù)的公司之一。

目前分析師的共識是，AMD預(yù)計(jì)將在未來幾年奪食AI加速器市場約5%至7%的份額，而美國銀行證券分析師Vivek Arya直指，如果到2026年底，AMD的份額能達(dá)到 10%，那么該公司的銷售額將增加約50億美元。

而作為AMD的AI加速器扛把子Instinct，此前也公布了直至2026年的最新路線圖，卷出了“年更”節(jié)奏：2024年Q4將帶來Instinct MI325X；2025年，采用CDNA 4架構(gòu)的Instinct MI350系列將會問世，搭載3nm工藝；2026年，CDNA“Next”架構(gòu)將登場，用于Instinct MI400系列。

照此節(jié)奏，AMD這次就正式推出新一代AI加速器“選手”——Instinct MI325X。

Instinct MI325X采用CDNA 3 GPU架構(gòu)，由于配備了速度更快、密度更高的HBM3E內(nèi)存，比上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存帶寬提升到6TB/s、容量提升到256GB。另外，它在FP8和FP16精度下分別達(dá)到2.6 PF和1.3 PF的峰值理論性能。

由8張MI325X集成的GPU平臺有2TB HBM3E內(nèi)存，F(xiàn)P8精度下的理論峰值性能達(dá)到20.8 PF，F(xiàn)P16精度下達(dá)到10.4 PF。系統(tǒng)配備 AMD Infinity Fabric 互連技術(shù)，帶寬高達(dá)896 GB/s，總內(nèi)存帶寬達(dá)到了 48 TB/s。

從推理性能來看，相比英偉達(dá)H200 HGX，無論單卡還是8卡平臺，MI325X服務(wù)器平臺在跑不同的大模型時，推理性能領(lǐng)先20%-40%。

從訓(xùn)練性能來看，單張MI325X訓(xùn)練Llama 2 7B的速度超過單張H200。而8張MI325X訓(xùn)練Llama 2 70B的性能，基本與H200 HGX持平。

MI325X將于2024年第四季度開始投產(chǎn)，而合作伙伴的整機(jī)系統(tǒng)、基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案，將從2025年第一季度起陸續(xù)推出。

不過到那時，隔壁友商將大規(guī)模量產(chǎn)某芯片，所以不知是否嗅到危機(jī)，這次除了MI325X之外，AMD還預(yù)告了它的繼任者M(jìn)I350系列。

MI350系列采用CDNA 4 架構(gòu)，3nm工藝，配備高達(dá)288GB的HBM3E高帶寬內(nèi)存，它的一個重要更新是新增對FP4/FP6數(shù)據(jù)類型的支持，推理性能相比基于CDNA 3的加速器有高達(dá)35倍的提升，有望在2025年下半年上市。

相比MI325X，MI355X的FP8和FP16性能提升了80%，F(xiàn)P16峰值性能達(dá)到2.3PFLOPS，F(xiàn)P8峰值性能達(dá)到4.6PFLOPS，F(xiàn)P6和FP4峰值性能達(dá)到9.2PFLOPS。

而相比8卡MI300X，8卡MI355X的AI峰值算力提升多達(dá)7.4倍、HBM內(nèi)存提高1.5倍、支持的模型參數(shù)量提升了6倍。

當(dāng)然我們都知道，要打造一款成功的AI加速器，一定少不了的關(guān)鍵三要素是：硬件、軟件、生態(tài)系統(tǒng)。

軟件方面，AMD ROCm開發(fā)平臺是一套完整的AI軟件棧，從底層的“硬件”，到中間的“開發(fā)工具”，再到上層的“AI模型與算法”，豐富程度堪稱百寶箱。

關(guān)鍵的是，ROCm還在持續(xù)進(jìn)化。不但支持幾乎所有的AI框架與模型，還在不斷優(yōu)化對GenAI的支持，惠及開發(fā)者。

生態(tài)方面，AMD的策略分兩步走，一方面對外在不斷壯大Instinct的“朋友圈”，比如微軟、OpenAI、Meta都在越來越多的選擇Instinct；再比如，AMD加強(qiáng)了與Hugging Face和Meta的合作，對于超過100萬種主流模型都能做到開箱即用。

在現(xiàn)場播放的視頻片段中，AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官 Lisa Su博士對話微軟CEO薩提亞·納德拉，薩提亞分享說道：為企業(yè)帶來成本效益，是目前AI開發(fā)最重要的指標(biāo)。他同時提到：

“過去四年來，微軟一直在利用AMD的AI創(chuàng)新來支持自己的云創(chuàng)新，這對兩家公司來說都是一個非常有益的反饋循環(huán)，并且會帶來回報(bào)。”

另一方面，除了對外培養(yǎng)生態(tài)伙伴，AMD對內(nèi)也在通過一系列并購，擴(kuò)大自身的AI商業(yè)版圖。其中僅過去幾個月就完成了兩筆收購：

7月份，AMD以6.65億美元的價格，完成了對歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI的收購，獲得了端到端AI解決方案、約300名AI專家，勢必會增強(qiáng)在歐洲的AI業(yè)務(wù)實(shí)力；8月份，AMD又以49億美元并購AI系統(tǒng)企業(yè)ZT Systems，ZT Systems專門設(shè)計(jì)、集成、制造、部署AI系統(tǒng)，也是Open AI的系統(tǒng)供應(yīng)商，這項(xiàng)并購案有望強(qiáng)化AMD在數(shù)據(jù)中心的AI基礎(chǔ)架構(gòu)，如系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成能力。

第三張王牌：無網(wǎng)絡(luò)不計(jì)算的DPU

可以肯定地說，在實(shí)現(xiàn)AI最佳性能的過程中，網(wǎng)絡(luò)是根基。

“糟糕的網(wǎng)絡(luò)可能會給AI集群造成重大瓶頸。”AMD高級副總裁、數(shù)據(jù)中心嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod指出，AI模型平均有30%的訓(xùn)練周期時間都花在網(wǎng)絡(luò)等待上。在訓(xùn)練和分布式推理模型中，通信占了40%-75%的時間。

AI網(wǎng)絡(luò)可以分為「前端」和「后端」：「前端」向AI集群提供數(shù)據(jù)和信息，可編程DPU從而不斷發(fā)展；「后端」管理加速器與集群間的數(shù)據(jù)傳輸，可獲得最大利用率。

為了有效管理這兩個網(wǎng)絡(luò)，并推動整個系統(tǒng)的性能、可擴(kuò)展性和效率提升，AMD這次發(fā)布了兩款新品：用于前端網(wǎng)絡(luò)的Pensando Salina 400 DPU、用于后端網(wǎng)絡(luò)的Pensando Pollara 400網(wǎng)卡。

其中，Salina 400是AMD第三代可編程DPU，支持400G吞吐量，可實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸速率，可為數(shù)據(jù)驅(qū)動的AI應(yīng)用優(yōu)化性能、效率、安全性和可擴(kuò)展性。

而Pollara 400則采用AMD P4可編程引擎，支持下一代RDMA軟件，并以開放的網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)為后盾，對于在后端網(wǎng)絡(luò)中提供加速器到加速器通信的領(lǐng)先性能、可擴(kuò)展性和效率至關(guān)重要。

第四張王牌：AI PC時刻的殺手锏，專攻企業(yè)級需求

AI讓PC市場煥發(fā)新生的故事，不只發(fā)生在消費(fèi)級市場，同時也在企業(yè)級市場上演，或是提質(zhì)提效，或是激發(fā)創(chuàng)造。

而在最早一批帶動AI PC活力的先鋒隊(duì)伍里，AMD是其中不容小覷的一員，畢竟這家巨頭有著“全球首家在x86處理器中集成NPU AI獨(dú)立引擎”的風(fēng)光偉績。

繼今年6月份推出第三代AI PC處理器銳龍AI 300系列處理器（代號Strix Point）之后，AMD這次又正式官宣新成員——銳龍AI PRO 300系列，這已經(jīng)是AMD面向商用AI PC的第三代產(chǎn)品。

梳理歷代產(chǎn)品，2023年6月，AMD通過銳龍PRO 7040系列首次叩開商用AI PC的大門，NPU算力達(dá)到10 TOPS；2024年4月，銳龍PRO 8040系列亮相，NPU算力提高到16 TOPS。

如今，銳龍AI PRO 300系列的算力最高可達(dá)到55TOPS，完全滿足Copilot+PC的條件，支持包括電話會議實(shí)時字幕、語言翻譯、AI圖像生成等功能。所以AMD稱，該系列處理器是首款專為企業(yè)Copilot+PC而設(shè)計(jì)的芯片。

此次銳龍AI PRO 300的首發(fā)陣容有三個型號，分別是：銳龍AI 9 HX PRO 375、銳龍AI 9 HX PRO 370、銳龍AI 7 PRO 360。

性能方面概括而言，銳龍AI PRO 300系列基于4nm，主要有四項(xiàng)更新：CPU部分采用Zen 5架構(gòu)（最多12核、24個線程），NPU采用了XDNA 2架構(gòu)，GPU采用了RDNA 3.5架構(gòu)（最多16個計(jì)算單元），以及針對企業(yè)加入了AMD PRO安全技術(shù)。

其中關(guān)于安全的AMD PRO技術(shù)，通過多層軟件和硬件級防護(hù)避免商用客戶受到威脅；而AMD AI PRO技術(shù)則通過AI來加強(qiáng)安全，反釣魚主動防御先進(jìn)威脅；另外AI增強(qiáng)的威脅檢測系統(tǒng)，也能提升網(wǎng)絡(luò)安全性，在像醫(yī)療和金融等領(lǐng)域按照相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)更好的防控。AMD預(yù)計(jì)到明年，將會有超過100款商用AI PC平臺采用銳龍AI PRO技術(shù)。

續(xù)航方面，由于4nm制程工藝，搭載該處理器的AI PC續(xù)航可達(dá)23小時；連續(xù)使用Microsoft Team，續(xù)航超過9小時。

不難看出，AMD對于這顆芯是寄予了厚望，正如Lisa Su博士所說：“銳龍AI PRO 300是為了提供最佳性能、長續(xù)航、安全性、可靠性、以及企業(yè)所需的一切而構(gòu)建的。”

以上不難看出，這一次，AMD是做足了準(zhǔn)備而來。

印象中現(xiàn)場還有這樣一幕，在大會接近尾聲，Lisa Su博士登臺致謝，其中提到了所有到場為AMD站臺的合作伙伴，Google、甲骨文、微軟、Meta、Dell、HPE、Databricks等等，給這場有些“火藥味”的發(fā)布畫上了一個還算融洽的句號。

如同開篇所提，今年是Lisa Su博士掌舵AMD的十周年，在這一過程中，Lisa Su博士帶領(lǐng)AMD公司從一個充滿挑戰(zhàn)的位置，逐漸突出重圍成為AI賽場的一匹黑馬。

某種意義上，這或許就像她在個人社交平臺上所寫的一樣：

“盡管過去十年令人驚嘆，但最好的還在后頭。”