科技行者 3月8日 巴塞羅那消息（文/周雅）：“我們十分榮幸慶祝新一代移動通信技術的到來，這一全球標準將重新定義移動連接的下一個 10 年。2020年顯然太晚，沒人愿意等到 2020 年底才擁有5G，2019年才是真正的 5G 元年。”高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）語畢，與 30 逾家終端廠商、網(wǎng)絡運營商、系統(tǒng)供應商代表一起，眾人手持香檳舉杯同慶——這一幕被鏡頭記錄下來，在巴塞羅那當?shù)貢r間 2 月 26 日那天，成為2019世界移動通訊大會（MWC）最受矚目的 5G 時刻。

5G毫無疑問是今年巴展的焦點，作為 5G 產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，高通成為存在感最高的參展商，阿蒙則成為最忙的人。這次巴展，包括小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星、LG等多家手機廠商的首批 5G 智能手機亮相，無一不搭載驍龍855；各大終端廠商發(fā)布會，無一沒有阿蒙亮相。

正如高通高級副總裁及4G/5G業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉博士（Durga Malladi）所言：“當前全球 5G 網(wǎng)絡部署勢頭很好，終端廠商對于 5G 熱情高漲。”

5G部署比4G更快了，運營商網(wǎng)絡建設更靈活了

“5G 部署，比 3G 過渡到 4G 時更快，”阿蒙說，不只是快，所有 5G 參與者都在同一時間，大規(guī)模地一起投入。

目前，超過 20 家 OEM 廠商和 20 家移動運營商，開始積極投資和部署 5G，并將在今年陸續(xù)推出搭載高通 5G 芯片的終端。這個數(shù)字與十年前 4G 剛搭建那會兒相比，顯然不是一個量級，當時高通合作的只有 4 家運營商、3 家 OEM 廠商。

之所以十年光景差別如此之大，是因為“5G 網(wǎng)絡設計與 4G 相比，屬于完全不同情況”。馬德嘉介紹道，4G 終端只能與 4G 空口或 3G 空口其中一個連接，而不能同時連接，所以 4G 網(wǎng)絡對運營商來說，是一個需要完全單獨投資、單獨布網(wǎng)的技術，需要耗費大量時間。

而 5G 組網(wǎng)方式與 4G 不同，運營商可以采取非獨立組網(wǎng)（NSA）模式或者獨立組網(wǎng)（SA）模式。采用 NSA 模式的運營商，可復用其 4G 核心網(wǎng)和基站的投資，在上面疊加 5G 新空口，就可以提供 5G 服務了，這種部署模式相對簡單，也節(jié)省了不少網(wǎng)絡建設成本；當然，SA模式也非常重要，有諸多優(yōu)勢，也會很快實現(xiàn)部署。

再者，5G作為第一代能夠讓終端同時與上一代網(wǎng)絡保持連接的技術，非常有利于網(wǎng)絡快速部署。

在這種情況下，即便 5G 需要用到非常多的頻段，下到6GHz 以下頻段，上到毫米波頻段，涉及非常多的網(wǎng)絡制式以及非常多的頻率組合，手機廠商和運營商仍然群策群力，熱火朝天。

5G終端普及：價格不是問題，只是時間問題

網(wǎng)絡雖好，還要終端支持。

趕在首批 5G 終端批量問世之前，高通推出了首款 5G 集成式移動平臺——將高通 5G 多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC。

這已經(jīng)是高通第三代 5G 產(chǎn)品。早在 2016 年，高通就推出了第一代 5G 調制解調器（驍龍X50）；巴展前夕，高通發(fā)布了第二代 5G 調制解調器（驍龍X55）。

高通產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 告訴科技行者，關于三代產(chǎn)品最大區(qū)別：驍龍X50 或驍龍855 實現(xiàn)的是一個“分離式” 5G 解決方案，而高通 5G 集成式移動平臺是“一體化”。帶來的第一個好處是“便捷”，芯片面積更小，也就為 OEM 廠商的終端設計帶來更大的便利性；第二個好處是“高效”，由于所有調制解調器已經(jīng)通過預認證集成在一顆芯片中了，因此 OEM 廠商可以更快進入不同的運營商網(wǎng)絡，極大縮短了認證周期，加快 5G 商用。

“只有等到消費者親身體驗 5G 的那一天，才能真正理解 5G 能帶來的好處。”馬德嘉博士透露，即將于 2019 年第二季度商用的首批 5G 終端，也就是搭載驍龍X50+驍龍855的終端，將主要面向北美、歐洲、韓國、澳大利亞以及日本等國家；而高通 5G 集成式移動平臺計劃于 2019 年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于 2020 年上半年面市。

亮相于MWC2019的智能手機，均搭載高通驍龍平臺

對于首批5G手機，業(yè)界期望值頗高，自然也不會忽視市場價格。當回答科技行者關于“5G手機價格”疑問時，馬德嘉博士對此表示毫不擔心。他舉例說，當小米 MIX3 5G版公布價格為 599 歐元的時候，很多人對此都驚訝了，沒有料到會如此“親民”——以目前 4G 旗艦機 500-1000 美元售價范圍作為參考，5G首批終端能有 599 歐元的定價，實屬良心價。

馬德嘉博士進一步談到，小米 MIX3 5G版只是基于高通第一代 5G 解決方案（驍龍855+驍龍X50），就已經(jīng)能夠實現(xiàn) 599 歐元這樣的價格水平；可以期待，在第二代甚至第三代 5G SoC 解決方案商用之際，更成熟的技術以及更大的量產(chǎn)規(guī)模，無疑會帶來更合理的 5G 手機價格。

實際上，不同定位的手機有不同的定價策略，無論是 599 歐元的MIX3 5G版，還是超過 1000 美元的三星Galaxy S10，并不能一味的認為 5G 手機是貴還是便宜。

5G時代，高通眼中的多樣化智能世界

就像3G帶來了GPS、游戲、流媒體音樂服務和社會化媒體，4G催生了移動直播、網(wǎng)約車、共享單車等移動應用興起，業(yè)界普遍認為，5G將帶來一個全新的智能世界。

馬德嘉博士告訴科技行者，5G部署的第一階段，主要面向增強型移動寬帶的產(chǎn)品，包括智能手機、CPE、固定無線設備等；目前第二階段，5G場景將進入汽車、筆記本電腦、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用、私有企業(yè)網(wǎng)絡等，并加快自動駕駛、人工智能等技術成長。

巴展現(xiàn)場，我們也的確看到 5G帶來的變革之勢。比如，吉利、高通和高新興合作發(fā)布吉利全球首批支持 5G 和 C-V2X 的量產(chǎn)車型計劃；利用小基站技術，樂天和高通為在日本部署 5G 就緒的移動網(wǎng)絡奠定基礎；博世和高通就工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)展開 5G NR 研究合作；高通簡化支持亞馬遜 Alexa 的網(wǎng)狀 Wi-Fi 網(wǎng)絡開發(fā)；最新款微軟 HoloLens 2 搭載驍龍850；驍龍 855 為三星 Galaxy S10 系列提供數(shù)千兆比特連接、人工智能和超聲波指紋技術。

就好像打開了新世界的大門，5G和隨5G而來的各種技術更新，正在為各行各業(yè)帶來無窮的想象力——

在 3G/4G 時代，網(wǎng)聯(lián)汽車非常少。5G時代，業(yè)界期待網(wǎng)聯(lián)汽車快速發(fā)展和普及，尤其是自動駕駛。

高通市場營銷總監(jiān) Maged Zaki 的一段描述，讓我們對未來汽車有了一個新的認識，尤其在 5G 與汽車的結合上。他說，即使自動駕駛不能實現(xiàn)，5G對于汽車行業(yè)來說，仍然是一項非常重要的無線通信技術，因為 5G 在汽車領域有諸多用例，不僅限于自動駕駛。

未來的網(wǎng)聯(lián)汽車，對連接技術有著非常復雜和全面的需求。而 5G/4G 能給駕駛員帶來更高的駕駛安全性、更及時的道路信息、更流暢的車載娛樂服務，也能為汽車制造商提供遠程診斷。

而自動駕駛本身就是一個獨立且重要的趨勢，它既可以利用 5G 解決一些問題，也可以受到4G、C-V2X等技術驅動或加速其發(fā)展。

為此，高通推出面向第二代網(wǎng)聯(lián)汽車的無線解決方案。“這是一顆集成度非常高的芯片，它幾乎能夠滿足打造網(wǎng)聯(lián)汽車的所有連接需求”，Maged Zaki 說，它集成了驍龍汽車4G平臺和驍龍汽車5G平臺，支持 Release 15 的 5G新空口（5G NR）連接，支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA），以及 FDD 和 TDD 的模式，支持雙卡雙通，高通航位推測3（Qualcomm Dead Reckoning 3, QDR3）技術，多頻全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），包絡追蹤的射頻管理解決方案，支持Wi-Fi 6和藍牙5.1的芯片組等。也就是說，汽車廠商僅通過這一顆調制解調器芯片，就能夠實現(xiàn)所有的5G、4G連接功能，同時實現(xiàn) C-V2X 技術（Release 14 和 Release 15 兩個版本）。

“高通第二代網(wǎng)聯(lián)汽車參考設計平臺提供了一整套完整的、多樣化的解決方案，汽車廠商可以在此平臺上進行自主開發(fā)，選擇加入Wi-Fi、視覺、精準定位、C-V2X、安全、車載信息處理等多類功能。”Maged Zaki 進一步強調。

圖解高通第二代網(wǎng)聯(lián)汽車參考設計平臺

圖：2019年國際消費電子展（CES）期間，高通推出了第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺，面向汽車的多個層級（各層級互相兼容，以便制造商通過這一個解決方案里的三個不同層級的產(chǎn)品，打造面向不同市場和不同消費者的應用）。該平臺集成了更多功能——比如人工智能和機器學習功能，能夠支持用戶體驗到車內監(jiān)控、自然語音控制、虛擬助理等服務；比如圖形處理功能等。

2、XR，將與智能手機規(guī)模相媲美

去年MWC，有很多 VR 相關的獨立頭顯設備面世。而今年的CES上，有一個很有意思的趨勢，AR 相關的獨立設備也出現(xiàn)了，其中很多終端來自中國廠商，包括Realmax、nreal、 Rokid（若琪）、Shadow Creator（影創(chuàng)科技）等。

高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)司宏國（Hugo Swart）告訴科技行者：“未來幾年，移動 XR 領域所蘊藏的機遇和規(guī)模，可與智能手機領域相媲美。”他說，移動XR的機遇是非常廣闊的，并且這個機遇是面向整個生態(tài)系統(tǒng)的，包括像高通這樣的半導體芯片平臺供應商，還包括智能手機廠商，AR、VR、一體機頭顯設備供應商，以及運營商，都能從中發(fā)現(xiàn)自己的機遇。

高通驍龍平臺已經(jīng)覆蓋 XR 領域的四大核心平臺，分別是Facebook、Google、HTC VIVE和微軟。比如，Vuzix 的最新 AR 眼鏡搭載了高通驍龍XR1平臺；微軟的HoloLens 2搭載了驍龍850；以及驍龍855 所集成的基于計算機視覺處理的ISP，可以以極低的功耗和極高的性能完成對 XR 相關算法的運行。

下一步，高通將關注 5G 如何與沉浸式的計算處理性能相結合，為用戶提供更好的體驗。為了帶來下一代沉浸式移動平臺體驗，高通推出了一款可連接至 5G 智能手機的擴展現(xiàn)實頭顯（XR viewers），即通過一個配件（如AR眼鏡或VR HMD），通過USB連接線，就可以與 5G 智能手機相連。這樣設計的優(yōu)勢有兩點：一方面，可以把 AR/VR 終端做得輕巧且舒適，因為它所有的性能處理和電池都在 5G 智能手機上；另一方面，XR終端本身通過很多重要組件，依然能夠提供良好的沉浸式體驗，比如高清顯示和追蹤攝像頭等。

圖解高通XR viewers，一款可連接至 5G 智能手機的擴展現(xiàn)實頭顯

圖：高通XR viewers的合作伙伴生態(tài)

3、機器人要有“大腦”：當用戶要開啤酒時，不要給他一個螺絲刀

除了玲瑯滿目的手機，炫酷的聯(lián)網(wǎng)汽車之外，MWC現(xiàn)場，我們還看到五花八門的機器人。

高通產(chǎn)品管理總監(jiān) Dev Singh 所理解的機器人，是能夠感知——思考——行動的機器，需要大量傳感器來支持它感知周圍的環(huán)境，需要處理能力支持它思考如何處理相關任務，需要強大的計算能力支持它實施相應行動。

通過此定義不難發(fā)現(xiàn)，平衡性能和功耗問題，是機器人平臺的關鍵挑戰(zhàn)，而支撐機器“大腦”的技術，成為了機器人平臺的核心技術。

機器人平臺需要連接能力，以支持Wi-Fi或LTE連接；需要人工智能（AI）、計算能力；此外還有諸如音頻、攝像頭、視頻、導航、連接、傳感器等功能。

高通希望打造一個能夠滿足不同類型機器人需求的方案，為此推出機器人 RB3 平臺，包含硬件、軟件和工具在內的解決方案。基于高通 SDA/SDM845系統(tǒng)級芯片（SoC）， 集成的關鍵特性包括高性能異構計算、4G/LTE連接（包括支持私有LTE網(wǎng)絡的CBRS）、面向終端側機器學習和計算機視覺的高通人工智能引擎AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。RB3平臺計劃于今年晚些時候支持 5G 連接，以滿足工業(yè)機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。

圖解高通機器人 RB3 平臺

打個比方，當我們要開啤酒時，需要一個瓶起子，而不是螺絲刀，而高通的RB3 平臺，則提供了一個瑞士軍刀式的集成組合，這樣廠商可基于這種“一攬子”方案制造各種需求的機器人。

目前，高通已經(jīng)支持合作伙伴推出了 20 余款不同類型的機器人產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋清掃型家用機器人、無人機、行業(yè)使用的機器人等，合作伙伴包括科沃斯、獵戶星空、松下、LG、索尼等。另有 20 余款采用高通解決方案的機器人產(chǎn)品正在設計過程中。

從筆記本、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組、車聯(lián)網(wǎng)，再到射頻前端、小型基站，“5G時代，高通正致力于提供強勁的產(chǎn)品路線圖，以滿足不同行業(yè)需求”，有創(chuàng)新的技術在手，有廣泛的生態(tài)伙伴相隨，馬德嘉博士對這樣一個大變革時代信心十足。