國慶假期回來后，英特爾就官宣發(fā)布了一款重磅產(chǎn)品，第三代酷睿Ultra處理器，這是英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的面向客戶端的處理器。

Intel 18A是英特爾研發(fā)并制造的最先進半導(dǎo)體節(jié)點，也被視為是英特爾逆風(fēng)翻盤的一項重要技術(shù)。

因而，此次同樣基于Intel 18A制程工藝打造的，還有英特爾至強6+處理器。

我們此前在2025云棲大會上看到的那款神秘的服務(wù)器處理器，現(xiàn)在終于有了確切的官方消息——它果然不叫至強7，而被命名為至強6+。

也是英特爾面向下一代服務(wù)器打造的處理器產(chǎn)品。

01 為什么不是至強7？

就在前不久的2025云棲大會上，英特爾正式對外展示了這款面向下一代服務(wù)器打造的處理器。

由于暫未發(fā)布，英特爾官方當(dāng)時并未對外過多介紹這款產(chǎn)品，我們當(dāng)時只是知道，這款產(chǎn)品會采用英特爾壓箱底的18A制程工藝，會有多達288個核。

彼時，大家都在猜測，這款產(chǎn)品是否會被命名為英特爾至強7。

直到近日的媒體溝通會上，英特爾正式官宣了這款產(chǎn)品的更多詳細消息，這款代號為Clearwater Forest的服務(wù)器處理器，被命名為英特爾至強6+。

為什么會有這樣的命名？

據(jù)英特爾技術(shù)專家解釋，Clearwater Forest與當(dāng)前英特爾至強6系列產(chǎn)品共享同一平臺架構(gòu)——Birch Stream。

Birch Stream分為SP和AP兩種不同的平臺和機箱設(shè)計，具體而言，英特爾至強6+則是基于Birch Stream AP平臺設(shè)計。

這意味著，對于已經(jīng)部署Granite Rapids AP（英特爾至強6性能核）服務(wù)器系統(tǒng)的客戶，只需進行軟件層面的更新，即可直接將CPU替換為Clearwater Forest，無需更換主板、電源或散熱系統(tǒng)，實現(xiàn)直接升級。

不過，英特爾技術(shù)專家也特別指出，Clearwater Forest 6E系列，主要基于Birch Stream SP平臺，因此，如果客戶當(dāng)前使用的是支持Sierra Forest能效核的Birch Stream SP系統(tǒng)，由于平臺差異，無法直接安裝Clearwater Forest AP CPU，這存在兼容性區(qū)別。

正是因為這種在服務(wù)器系統(tǒng)上的產(chǎn)品兼容性，所以從服務(wù)器系統(tǒng)端來看，這代產(chǎn)品與英特爾至強6處理器本質(zhì)上屬于同一個產(chǎn)品家族，這也是英特爾最終將這代產(chǎn)品命名為英特爾至強6+的主要原因。

那么，英特爾至強6+，究竟“+”了什么？

02 至強6+，“+”了什么？

作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝的服務(wù)器處理器，英特爾至強6+核心能力特性包括以下幾個方面：

288個Darkmont能效核：單顆CPU集成288個全新設(shè)計的能效核，較上一代Sierra Forest（144核）翻倍；

17%的IPC提升：在相同功耗下，每核性能提升17%；

12通道DDR5-8000內(nèi)存：支持高達8000MT/s的內(nèi)存速度；

576MB末級緩存：通過3D堆疊技術(shù)大幅擴展了三級緩存；

96條PCIe Gen5通道，其中64條支持最新的CXL2.0技術(shù)；

安全方面，支持主流的TDX、SGX可信計算技術(shù)，并特別支持SHA-512、SM3、SM4加速。

這里特別值得一提的是，英特爾首次在這代服務(wù)器處理器上應(yīng)用的Intel 18A和3D封裝兩項技術(shù)。

Intel 18A是英特爾首個融合了RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）與PowerVia（背面供電）的制程節(jié)點。

RibbonFET通過三維堆疊結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了對溝道電流的360度精準(zhǔn)電流控制，顯著提升了每瓦性能，降低了芯片的工作電壓和靜電特性；

PowerVia則是在晶體管背面增加了專用于電源互聯(lián)的金屬層，通過將電源互聯(lián)和信號互聯(lián)分開，有效地解決了信號與電源之間相互搶占金屬層資源的矛盾，降低了布線的擁塞，帶來了性能提升，同時可以更好地優(yōu)化信號連接層的布局布線，從而達到更高的單元利用率的目的。

正是在RibbonFET和PowerVia兩項技術(shù)加持下，英特爾至強6+處理器將單元利用率提高了10%，相同功耗下性能提高了4%。

英特爾至強6+處理器用到的另一項關(guān)鍵技術(shù)是Foveros Direct 3D封裝技術(shù)，并由此實現(xiàn)了芯片間的高密度、低功耗互聯(lián)。

據(jù)英特爾技術(shù)專家介紹稱，通過混合鍵合銅互聯(lián)與下方的Base Chiplet相連，并將有源硅基板再通過底層的鍵合與封裝相連，I/O晶片和Base晶片通過EMIB-M 2.5D封裝互聯(lián)，最終整個Clearwater Forest某種意義上實現(xiàn)了3.5D互聯(lián)。

正是借助Foveros Direct 3D技術(shù)，英特爾至強6+實現(xiàn)了高密度、低電阻的晶片間互聯(lián)，功耗/比特性能可以達到0.05pJ/bit，這樣的參數(shù)相當(dāng)于2.5D技術(shù)所能達到功耗的1/10。

03 至強6+，能為數(shù)據(jù)中心帶來什么？

與上一代英特爾至強6能效核處理器相比，英特爾至強6+處理器在多個維度實現(xiàn)性能升級——核心數(shù)翻倍、IPC提升17%、緩存容量增長5倍、內(nèi)存帶寬提升20%。

而如果是與第二代英特爾至強可擴展處理器相比，其優(yōu)勢更為凸顯——僅需20個機架（180臺服務(wù)器）即可替代1400臺舊服務(wù)器，實現(xiàn)了8:1的服務(wù)器整合比，同時降低了71%的數(shù)據(jù)中心空間占用、減少了750kW功耗，并提升了3.5倍的性能/瓦特比。

這種性能提升不僅體現(xiàn)在硬件參數(shù)上，具體到客戶使用上來看，英特爾技術(shù)專家告訴我們，英特爾至強6+主要專注于能效核開發(fā)，通過大幅增加單CPU內(nèi)核數(shù)量，以適應(yīng)吞吐型應(yīng)用，這類應(yīng)用能通過規(guī)模化擴展實現(xiàn)很好的性能倍增，且核心間通信依賴性低。

這樣的產(chǎn)品優(yōu)勢最終會服務(wù)于5G核心網(wǎng)、Web服務(wù)、微服務(wù)架構(gòu)等高并發(fā)、低耦合應(yīng)用場景，在這些場景中顯著提升單位機架的虛擬機部署密度與請求處理能力。