2023年10月24日，夏威夷——在驍龍峰會(huì) 期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。

德勤《2023年網(wǎng)聯(lián)消費(fèi)者調(diào)查》 報(bào)告顯示，每個(gè)美國家庭目前平均擁有21臺(tái)數(shù)字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。這將限制消費(fèi)者的選擇余地并導(dǎo)致鎖定效應(yīng)，即消費(fèi)者為了實(shí)現(xiàn)其終端間的協(xié)同工作而不得不只從同一制造商處購買產(chǎn)品。憑借Snapdragon Seamless，終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費(fèi)者增強(qiáng)并擴(kuò)展其提供的多終端體驗(yàn)，例如：

· 鼠標(biāo)和鍵盤可在PC、手機(jī)和平板電腦上無縫使用

· 文件和窗口可在不同類型的終端間拖放

·耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行智能切換

·XR可為智能手機(jī)提供擴(kuò)展功能

高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino Bekis表示：“Snapdragon Seamless打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”

全新頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8、全新頂級(jí)PC平臺(tái)驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺(tái)與音頻平臺(tái)現(xiàn)已支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴(kuò)展至XR、汽車和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作，利用Snapdragon Seamless賦能多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。

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