2023年10月24日，夏威夷——在驍龍峰會 上，高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的音頻平臺——面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計的第一代高通®S7和S7 Pro音頻平臺。結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接，這兩款產(chǎn)品將開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi，用以擴(kuò)展音頻終端使用范圍，遠(yuǎn)超目前僅利用藍(lán)牙所實現(xiàn)的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內(nèi)邊散步邊聽音樂或進(jìn)行語音通話。

高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的頂級技術(shù)，不論用戶是在進(jìn)行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗，第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術(shù)，進(jìn)一步革新音頻體驗，實現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，支持高達(dá)192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強多通道空間音頻。”

Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術(shù)已應(yīng)用于最新的第三代驍龍®8移動平臺和驍龍®X Elite，當(dāng)與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時，用戶將享受到前所未有的音頻體驗。

最新《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告》 顯示，消費者非常關(guān)注頂級音頻體驗，73%的受訪者表示，“我會確保每次購買的終端都能帶來更好的音質(zhì)。”消費者對音樂品質(zhì)的要求也達(dá)到新高，69%的受訪者將無損音質(zhì)列為影響其購買下一副耳塞的驅(qū)動因素。

欲了解第一代高通S7和S7 Pro平臺的更多信息，請訪問網(wǎng)頁，查看產(chǎn)品介紹。欲了解高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告》的更多信息，請訪問這里。欲觀看直播回放或瀏覽更多峰會內(nèi)容，請訪問驍龍峰會專題頁。