11月16日,高通公司在其2021投資者大會上宣布,公司將持續(xù)擴展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),以滿足對其技術(shù)的需求帶來的日益增長的機遇。高通公司預(yù)計,未來十年,公司的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元,得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)。
高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示:“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇,助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公司獨具優(yōu)勢,除智能手機之外我們還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長,我們的業(yè)務(wù)正在快速多元化,并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。”
高通公司設(shè)定了未來三個財年的全新財務(wù)目標(biāo),包括:
此外,高通公司今日描繪了公司“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”將如何助力其擴展增長機遇。在高通公司投資者大會,總裁兼首席執(zhí)行官安蒙,首席財務(wù)官Akash Palkhiwala,和首席技術(shù)官James Thompson博士強調(diào)了持續(xù)引領(lǐng)移動領(lǐng)域、賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的公司戰(zhàn)略。請點擊鏈接,獲取完整版演示文稿。
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