2021年6月28日,西班牙巴塞羅那——高通技術(shù)公司今日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx),這是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN平臺(tái)。該全新平臺(tái)增強(qiáng)了射頻能力,支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段,包括n259(41GHz)、n258(26GHz)和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長(zhǎng)的勢(shì)頭下,下一代高通平臺(tái)將把毫米波出色的性能帶到更多地方,室內(nèi)、戶外及全球各個(gè)角落,同時(shí)通過小基站密集化部署,亦為Sub-6GHz在公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)部署中帶來更多新機(jī)遇。這些增強(qiáng)特性和對(duì)新頻譜的支持旨在帶來前所未有的移動(dòng)體驗(yàn)提升,加速讓5G性能惠及全球用戶,并將重塑蜂窩技術(shù)在家庭、機(jī)場(chǎng)、體育場(chǎng)館、醫(yī)院、辦公室和制造工廠的發(fā)展機(jī)遇。此外,基于Release 16規(guī)范,新平臺(tái)通過支持對(duì)機(jī)器設(shè)備控制至關(guān)重要的特性,如增強(qiáng)型超可靠低時(shí)延通信(eURLLC)等,旨在推動(dòng)面向未來的工廠轉(zhuǎn)型。
面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)的特性包括:
面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G 開放式RAN平臺(tái),旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業(yè)4.0的轉(zhuǎn)型,其支持的eURLLC等特性,能夠提供工廠自動(dòng)化、關(guān)鍵任務(wù)型機(jī)器設(shè)備控制所需的低時(shí)延和鏈路可靠性(高達(dá)99.9999%)。該平臺(tái)支持5G部署需求,包括公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)和戶外毫米波與Sub-6GHz,以及工業(yè)自動(dòng)化等。
新平臺(tái)旨在為機(jī)場(chǎng)、場(chǎng)館、醫(yī)院和火車站等人流密集環(huán)境提供無縫的網(wǎng)絡(luò)連接,支持現(xiàn)有和新興供應(yīng)商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡(luò)。最終目標(biāo)是通過各式聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端使用戶得益于低時(shí)延通信和增強(qiáng)型體驗(yàn)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Gerardo Giaretta表示:“十多年來,憑借我們的RAN平臺(tái),高通技術(shù)公司的工程師一直引領(lǐng)著小基站領(lǐng)域的發(fā)展。開放式RAN和小基站發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁,高通技術(shù)公司正處于提供5G毫米波和Sub-6GHz領(lǐng)先技術(shù)從而賦能全球5G網(wǎng)絡(luò)的最前沿。小基站是全球5G普及的核心,在行業(yè)向開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型之際,高通技術(shù)公司正在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”
高通技術(shù)公司非常高興與頂級(jí)OEM廠商及運(yùn)營(yíng)商合作,迎接面向下一代基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。
Airspan
Airspan產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Eli Leizerovitz表示:“Airspan與高通技術(shù)公司保持著長(zhǎng)期合作,我們?cè)谌虿渴鹆藬?shù)十萬臺(tái)基于高通FSM™平臺(tái)的無線產(chǎn)品。祝賀高通技術(shù)公司推出全新面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)。我們的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)迫不及待地想基于這一全新平臺(tái)開發(fā)我們的下一代5G無線產(chǎn)品,源源不斷地帶來滿足客戶需求的創(chuàng)新。”
Altiostar
Altiostar工程與運(yùn)營(yíng)副總裁Anil Sawkar表示:“高通技術(shù)公司一直是Altiostar的重要合作伙伴,與我們一起在日本建立了全球最大的高性能開放式RAN網(wǎng)絡(luò)。小基站因其能夠增加無線網(wǎng)絡(luò)容量并支持更多企業(yè)應(yīng)用,將成為推動(dòng)開放式RAN增長(zhǎng)的下一個(gè)重大領(lǐng)域。我們認(rèn)為這一全新產(chǎn)品是開放式RAN和5G領(lǐng)域的重要發(fā)展成果,期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司深化合作。”
亞旭
亞旭首席執(zhí)行官林成貴表示:“亞旭非常期待高通技術(shù)公司推出的符合3GPP Release 16規(guī)范的,下一代面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM 200xx),從而支持毫米波和Sub-6GHz頻段以及面向公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)的5G全新用例。”
佰才邦
佰才邦海外市場(chǎng)總經(jīng)理白煒表示:“高通技術(shù)公司一直是佰才邦在5G和4G技術(shù)方面優(yōu)秀的合作伙伴和賦能者。我們已經(jīng)與高通技術(shù)公司合作進(jìn)行了大量創(chuàng)新,為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商帶來了搭載FSM平臺(tái)的產(chǎn)品。佰才邦很高興利用面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)開發(fā)我們下一代5G開放式RAN gNB,我們堅(jiān)信該產(chǎn)品將為我們的客戶帶來更大價(jià)值。”
凱捷工程
凱捷工程是以5G網(wǎng)絡(luò)為中心的重要集成商和面向5G OEM廠商的平臺(tái)提供商,其首席技術(shù)官兼連接業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Shamik Mishra表示:“隨著企業(yè)在5G和虛擬化的數(shù)字征程中邁向智能行業(yè)發(fā)展,我們認(rèn)為超可靠低時(shí)延通信(URLLC)、O-RAN兼容性和低功耗解決方案是下一代5G企業(yè)專網(wǎng)的關(guān)鍵需求。凱捷工程將持續(xù)并擴(kuò)大與高通技術(shù)公司的合作,為Sub-6GHz和毫米波頻段創(chuàng)建成熟且特性豐富的5G控制面和RAN平臺(tái),加速發(fā)展面向工業(yè)4.0和企業(yè)專網(wǎng)用例的5G OEM和ODM廠商生態(tài)系統(tǒng)。更新的3GPP Rel-16特性的引入將進(jìn)一步擴(kuò)展并支持這些技術(shù)的采用,讓制造業(yè)和汽車業(yè)等諸多行業(yè)受益于這些先進(jìn)用例。”
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)美國(guó)公司(工業(yè)富聯(lián)美國(guó))銷售與市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Justin Xiang表示:“工業(yè)富聯(lián)美國(guó)是全球公認(rèn)的5G設(shè)備制造領(lǐng)軍企業(yè)和端到端小基站解決方案供應(yīng)商,基于30多年的經(jīng)驗(yàn)持續(xù)開發(fā)符合5G O-RAN規(guī)范的解決方案,進(jìn)一步推動(dòng)5G致密化并使其成為工業(yè)4.0的一部分。目前,工業(yè)富聯(lián)美國(guó)正基于高通FSM系列產(chǎn)品打造面向室內(nèi)以及戶外的小基站解決方案。我們期待利用面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx),進(jìn)一步擴(kuò)大工業(yè)富聯(lián)美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,并為客戶提供優(yōu)質(zhì)的高性能5G RAN解決方案。工業(yè)富聯(lián)美國(guó)很高興看到高通技術(shù)公司推出全新平臺(tái),并期待將高通技術(shù)公司的最新FSM平臺(tái)用于我們的下一代5G小基站、O-RAN無線產(chǎn)品和工業(yè)專用蜂窩網(wǎng)絡(luò)解決方案之中。”
Innowireless
Innowireless首席執(zhí)行官Young-soo Kwak表示:“隨著5G NR部署在全球主要通信服務(wù)供應(yīng)商之中成為主流,Innowireless在Qucell品牌下推出了基于高通FSM90xx的4G小基站解決方案以及基于高通FSM100xx的5G小基站解決方案。Innowireless認(rèn)為,面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)將支持我們?cè)诠簿W(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)的室內(nèi)、室外、小基站密集部署等場(chǎng)景中,為客戶提供更加先進(jìn)的特性、性能和容量,從而更好地釋放5G技術(shù)的潛能。我們期待與高通技術(shù)公司緊密協(xié)作,利用高通FSM200xx平臺(tái)提供更多業(yè)經(jīng)驗(yàn)證、商用就緒的小基站解決方案,滿足客戶對(duì)于業(yè)界最新的5G小基站技術(shù)的需求。”
銳德世
銳德世移動(dòng)軟件與服務(wù)負(fù)責(zé)人Munish Chhabra表示:“銳德世與高通技術(shù)公司保持著長(zhǎng)期合作,我們將行業(yè)領(lǐng)先的小基站軟件集成于LTE FSM平臺(tái)以及支持毫米波和Sub-6GHz頻段的5G FSM平臺(tái),并展示了超過1Gbp吞吐量的實(shí)現(xiàn)。高通技術(shù)公司面向小基站的下一代高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)是向開放式RAN架構(gòu)轉(zhuǎn)型過程中令人興奮的一步。它將再次集成我們符合Release 16規(guī)范、支持超可靠低時(shí)延通信的內(nèi)置小基站軟件棧。我們將共同為OEM客戶提供支持,幫助他們與希望利用開放式虛擬化生態(tài)系統(tǒng)的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)共同進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)部署。”
樂天移動(dòng)
樂天移動(dòng)代表董事、執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Tareq Amin表示:“高通RAN平臺(tái)在我們的4G小基站和5G毫米波部署中發(fā)揮了重要作用。我們非常高興見證全新FSM200xx解決方案的發(fā)布,同時(shí)期待采用這一解決方案在我們的虛擬化RAN平臺(tái)上支持eURLLC等更多強(qiáng)大的3GPP Release 16特性以及靈活的架構(gòu),滿足不同用例的需求。”
中磊電子
中磊電子首席技術(shù)官林斌表示:“2020年12月,中磊電子在全球率先利用面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM10055)開發(fā)了毫米波小基站,并將其安裝在臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝廠來實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化,對(duì)此我們深感自豪。我們期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司合作,基于面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)設(shè)計(jì)我們新一代符合3GPP Rel-16規(guī)范的5G NR小基站,為時(shí)間敏感型應(yīng)用提供更低時(shí)延。”
共進(jìn)電子
深圳共進(jìn)電子股份有限公司首席執(zhí)行官胡祖敏表示:“作為高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期合作伙伴,我們基于多款小基站平臺(tái)展開密切合作,包括FSM90xx、FSM99xx和當(dāng)前的FSM100xx平臺(tái)。共進(jìn)電子期待與高通技術(shù)公司在面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)上緊密協(xié)作,利用其更高性能、更低功耗以及其它技術(shù)優(yōu)勢(shì),開發(fā)更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,為5G行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”
面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)(FSM200xx)預(yù)計(jì)將于2022年上半年開始向客戶出樣。
關(guān)于高通公司
高通公司是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,也是5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?;耐苿?dòng)力量。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),我們的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天,我們的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有我們的發(fā)明。我們將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等全新行業(yè),開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動(dòng)的全新世界。
高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司(QTI)是高通公司的全資子公司,與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。
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清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)提出SIRI方法,通過"壓縮-擴(kuò)張"交替訓(xùn)練策略,成功解決了大型推理模型"話多且準(zhǔn)確率低"的問題。實(shí)驗(yàn)顯示,該方法在數(shù)學(xué)競(jìng)賽題上將模型準(zhǔn)確率提升43.2%的同時(shí),輸出長(zhǎng)度減少46.9%,真正實(shí)現(xiàn)了效率與性能的雙重優(yōu)化,為AI模型訓(xùn)練提供了新思路。
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華中科技大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),通過讓AI模型學(xué)習(xí)解決幾何問題,能夠顯著提升其空間理解能力。他們構(gòu)建了包含約30000個(gè)幾何題目的Euclid30K數(shù)據(jù)集,使用強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法訓(xùn)練多個(gè)AI模型。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,幾何訓(xùn)練在四個(gè)空間智能測(cè)試基準(zhǔn)上都帶來顯著提升,其中最佳模型達(dá)到49.6%準(zhǔn)確率,超越此前最好成績(jī)。這項(xiàng)研究揭示了基礎(chǔ)幾何知識(shí)對(duì)培養(yǎng)AI空間智能的重要價(jià)值。