科技行者 4月17日 北京消息（文/于藝婉）：48小時之內(nèi)，蘋果、高通、英特爾，三家風(fēng)口浪尖的企業(yè)上演了一場年度大戲。蘋果和高通最終決定不計前嫌，以和解的方式結(jié)束了曠日持久的專利拉鋸戰(zhàn)；而隨后英特爾宣布的5G業(yè)務(wù)調(diào)整，最終，蘋果的5G手機(jī)里，出現(xiàn)的將是高通的芯片。

4月16日，高通與蘋果宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。和解內(nèi)容包括蘋果公司向高通支付一筆費(fèi)用。雙方還達(dá)成了一份于2019年4月1日生效的為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項(xiàng)，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

4月17日，英特爾公司宣布計劃退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，雖然還將繼續(xù)履行對現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。

本該對簿公堂的雙方握手言和，本該共展宏圖的雙方分道揚(yáng)鑣。5G調(diào)制解調(diào)芯片，將三家通信巨頭撲朔迷離的關(guān)系變化推向了高潮。

“怒發(fā)沖冠”的蘋果

此前，蘋果和高通也曾擁有美妙的合作關(guān)系，條件是蘋果每部iPhone向高通支付7.5美元的專利費(fèi)。隨著iPhone在全球銷量的迅猛增長，接手喬布斯業(yè)務(wù)的庫克發(fā)現(xiàn)如果iPhone出貨量達(dá)到了億級別，意味著每年需支付給高通的專利費(fèi)高達(dá)10億美元。

另辟蹊徑也是無可厚非。蘋果從2016年開始采用英特爾的芯片，并于2017年直接與英特爾達(dá)成合作。蘋果在放棄高通的同時也對高通提起訴訟，要求退還之前的專利費(fèi)。

2017年11月，蘋果指控高通收取了過高的專利使用費(fèi)，要求其支付270億美元的賠償金。而高通方面也對此予以回?fù)?，要求蘋果支付十億美元的賠償金，還尋求蘋果及其供應(yīng)商至少換其70億美元的逾期支付。

隨后，一場高通狀告蘋果的戲碼在全球范圍內(nèi)上演，高通在全球總共發(fā)起了超過100多起針對蘋果公司的起訴。高通在美國向蘋果公司發(fā)起了10起訴訟，德國為8起，在中國的北京、廣州、南京、青島、福州向蘋果公司發(fā)起的訴訟高達(dá)23起。

然而，就在雙方你來我往、兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)中，“時代”變了，蘋果走到了一條岔路口。

“深陷窘境”的蘋果

5G儼然已經(jīng)成為國家間角力的賽場，在這個沒有硝煙的軍備競賽上，中美韓日等國都擁有不容小覷的實(shí)力，而產(chǎn)業(yè)界各方也在大力推進(jìn)5G的真正商用。

今年2月MWC2019期間，華為發(fā)布支持5G的可折疊手機(jī)Mate X，小米發(fā)布5G版本的MIX 3，并在現(xiàn)場演示了海外視頻通話，OPPO也展示了旗下首款5G手機(jī)。

三星速度更快，據(jù)XDA報道稱，搭載高通驍龍855處理器和驍龍X50 5G基帶芯片的三星Galaxy Fold將會于4月26日在美國AT&T、T-Mobile、百思買、三星體驗(yàn)店等渠道正式發(fā)售。這將是全球首款可以量產(chǎn)、并真正實(shí)現(xiàn)商用的5G手機(jī)。

然而，蘋果的5G手機(jī)在哪里？果粉們一定都在翹首以盼，而蘋果彼時的合作伙伴英特爾的5G時間表不容樂觀----其首個5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160將于2020年推出。

“沒得可選”的蘋果

其實(shí)，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，既突然也不突然。MWC2019期間，英特爾宣布終止與紫光展銳的5G調(diào)制解調(diào)器芯片合作伙伴關(guān)系，而后者恰恰在當(dāng)時發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，可惜這款面向中低端市場的5G芯片并不適合蘋果的產(chǎn)品定位。

以蘋果的身家，沒有人會拒絕與其合作。但想歸想，做歸做。有媒體報道稱，蘋果曾向三星求購5G芯片，但得到的回復(fù)是產(chǎn)能不足。雖然華為也在近日表示愿意向蘋果出售5G芯片，但恐怕雙方都沒有能力沖破現(xiàn)實(shí)中的重重障礙。

蘋果自己的研發(fā)是否能助其擺脫困境？據(jù)稱，蘋果成立了基帶芯片工作室，然而，基帶芯片的研發(fā)并非一朝一夕，即便從現(xiàn)在攻關(guān)，沒有三年的時間也很難將其應(yīng)用到終端產(chǎn)品中，而且知識產(chǎn)權(quán)的壁壘也是重重疊疊。

終端市場瞬息萬變，別說三年，三個月對于國內(nèi)的很多手機(jī)廠商來講都是關(guān)乎生死的大限。即便強(qiáng)大如蘋果，也不可能在這樣的大潮中逆勢生長?，F(xiàn)實(shí)即如此，5G市場的第一杯羹or可能怎么也繞不開的專利費(fèi)，孰重孰輕，蘋果自然掂量得清楚。

主動也罷、被動也罷，商場之上，沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有共同追逐的利益。一紙為期六年的技術(shù)許可協(xié)議以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，足以讓蘋果和高通共贏5G。市場研究機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)報告顯示，隨著5G的經(jīng)濟(jì)效益在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)，至2035年，5G在全球創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出將高達(dá)12.3萬億美元。