5G正沖線！1月10日，工信部部長苗圩在接受《新聞聯(lián)播》記者采訪時表示，預計今年下半年，具備商用能力的5G手機、5G Pad將投放國內(nèi)市場；他還表示，中國已在若干城市發(fā)放5G臨時牌照，以加快5G商用步伐。

與這條重要新聞相呼應的是，1月7日，Qualcomm在CES上宣布，已有超過30款5G終端正在設(shè)計中，這些終端大多是搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機。驍龍855移動平臺是首款5G商用移動平臺，采用全新的芯片架構(gòu)并基于7納米制程工藝打造。

中國終端企業(yè)將是全球5G商用的主力軍。近期，小米、OPPO、一加、vivo、聯(lián)想等多家領(lǐng)先的終端廠商均宣布基于Qualcomm 5G芯片組不斷在5G終端開發(fā)中實現(xiàn)突破。這樣的突破來自于長期的積累和協(xié)作，2018年年初，Qualcomm就與領(lǐng)先的中國廠商共同宣布“5G領(lǐng)航計劃”，以實現(xiàn)5G手機早日商用。通過合作共贏，Qualcomm將與中國廠商攜手站在5G發(fā)展最前沿，共促5G終端就緒。

當然，5G是“端到端”系統(tǒng)工程。作為5G全球標準和技術(shù)主要貢獻廠商，Qualcomm也一直在產(chǎn)品側(cè)推動5G商用就緒。Qualcomm 5G新空口原型系統(tǒng)和試驗平臺、基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)的全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——以上5G突破連續(xù)三年獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”；Qualcomm也正與全球近20家運營商以及所有主要設(shè)備提供商開展5G互通測試，攜手推進5G“端到端”系統(tǒng)就緒。

2019是5G之年，5G將變革行業(yè)，使人們的生活更加豐富多彩，創(chuàng)造更多就業(yè)機會。也將如苗圩部長所說，5G將和其他基礎(chǔ)科技一起，推動中國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，移動通信基礎(chǔ)設(shè)施對經(jīng)濟社會發(fā)展的核心驅(qū)動作用正日益凸顯。