11月24日，中國移動、中興通訊和高通在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上舉行了端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機，采用3.5GHz頻段。中國移動研究院院長張同須、中國移動研究院副院長黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民，以及高通中國區(qū)董事長孟樸等嘉賓出席發(fā)布儀式，并共同開啟系統(tǒng)互通的現(xiàn)場演示。這是5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑，并將推動符合3GPP標準的5G網絡和終端產業(yè)快速發(fā)展。

從左至右：中興通訊TDD&5G產品副總經理柏鋼、高通高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、高通中國區(qū)董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、高通業(yè)務發(fā)展副總裁王瑞安

中國移動研究院院長張同須表示：“此次中國移動、中興、高通系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標志著5G產業(yè)的發(fā)展進入到全新階段。中國移動將繼續(xù)聯(lián)合各方合作伙伴，推動 5G產業(yè)鏈整體進一步發(fā)展和成熟，為實現(xiàn)2020年5G的商用做出努力。”

中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民表示：“中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統(tǒng)互通演示。產業(yè)間各方合作是實現(xiàn)5G商用的重要舉措，中興通訊將一如既往地推動5G研發(fā)進程中各階段的測試和驗證，促進5G在全球各地區(qū)的商用實現(xiàn)。”

高通中國區(qū)董事長孟樸表示：“此次由運營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，高通將繼續(xù)聯(lián)合中國運營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國的5G產業(yè)發(fā)展。”

目前，高通正攜手中國產業(yè)界積極推進5G快速發(fā)展。作為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴，高通在2016年即聯(lián)合中國移動展示5G 新空口原型系統(tǒng)，以求共同推動5G全球統(tǒng)一標準，共同支持3GPP 5G標準化工作。高通早在多年前就開始對5G進行前瞻性研發(fā)，并致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。

高通推出的其首款5G智能手機參考設計

在產品方面，高通已經推出首個5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。2017年10月，高通成功基于驍龍X50 5G調制解調器實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。去年，高通是首家發(fā)布5G調制解調器芯片組的公司，在十二個月內實現(xiàn)從產品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明高通在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。此外，高通也已經推出其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。