高通總裁德里克•阿博利與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機通話，該手機搭載了中芯國際28納米工藝生產(chǎn)的高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

高通驍龍410處理器集成4G LTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28納米工藝制程的產(chǎn)品質(zhì)量表現(xiàn)良好，我們憑此獲得了高通以及終端手機廠商的認可。這對整個產(chǎn)業(yè)鏈來說同樣意義非凡，我們通過與Qualcomm Technologies的緊密合作，實現(xiàn)了中國內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機零的突破，開創(chuàng)了28納米先進制程手機芯片落地中國生產(chǎn)的新紀(jì)元。未來隨著28納米工藝的發(fā)展，我們期待為高通與其他全球客戶提供更先進的工藝和更廣泛的技術(shù)支持。”

高通總裁德里克•阿博利表示：“中芯國際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智能手機和平板電腦設(shè)計的一款領(lǐng)先芯片組，其應(yīng)用于主流智能手機并實現(xiàn)商用，標(biāo)志著Qualcomm Technologies和中芯國際在先進工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進展。”

“Qualcomm®”和“驍龍™”是Qualcomm Incorporated在美國和其它國家注冊的商標(biāo)。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。

安全港聲明

（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。