除性能有適度提高外，今年1月份發(fā)布的代號為Broadwell的第五代酷睿處理器提供了更長的電池續(xù)航時(shí)間。目前，大多數(shù)Windows PC和Mac都配置Broadwell(包括2014年末發(fā)布的酷睿M芯片)。

但新一代處理器一直在“等待”中，因?yàn)锽roadwell被應(yīng)用在PC中的時(shí)間晚于最初的預(yù)期?，F(xiàn)在是該關(guān)注代號為Skylake的新一代酷睿芯片了。2014年9月份首次被提及的Skylake將于下個(gè)月發(fā)布。

Skylake的許多細(xì)節(jié)尚沒有披露，下面是部分與Skylake有關(guān)的信息：

1、Skylake有哪些新穎之處？

在有機(jī)會對配置新CPU的PC的性能進(jìn)行測試前，我們尚不清楚新一代CPU與上一代CPU之間的差別，但可以負(fù)責(zé)任地說，PC的性能和電池續(xù)航時(shí)間都會有適度提高。

由于許多Skylake系統(tǒng)支持無線充電解決方案，我們可能會看到“無線”計(jì)算大潮。有媒體報(bào)道稱，英特爾在促使汽車廠商、賓館和咖啡館安裝充電系統(tǒng)。部分Skylake系統(tǒng)還會配置Thunderbolt 3——速度更快的數(shù)據(jù)連接標(biāo)準(zhǔn)，但采用標(biāo)準(zhǔn)的USB-C接口。

2、首批Skylake芯片何時(shí)發(fā)售？

英特爾尚未披露官方信息，但傳言(和常識)稱，首批Skylake和配置Skylake的PC將在8月份發(fā)布。英特爾可能在科隆國際游戲展和英特爾開發(fā)商論壇上發(fā)布Skylake。

與以往的酷睿i系列芯片一樣，面向游戲和專業(yè)PC的最高端酷睿i7將首先發(fā)布，然后是更主流的酷睿i5和i3。因此，到近10月份配置Skylake的筆記本才會大量上市銷售。

3、Skylake的發(fā)布與Windows 10掛鉤嗎？

兩者沒有關(guān)聯(lián)。Windows 10發(fā)布時(shí)間是7月29日，因此它的發(fā)布比Skylake要提前至少數(shù)天時(shí)間。但是，首先發(fā)布的是高端酷睿i7桌面處理器，數(shù)月后面向主流和便攜式PC的Skylake才會發(fā)布。但是，Skylake和Windows 10之間應(yīng)當(dāng)不存在兼容性問題。

4、緣何Skylake的發(fā)布距離Broadwell如此近？

Broadwell發(fā)布時(shí)間比最初的預(yù)期要晚，被應(yīng)用在PC中的時(shí)間也更晚。英特爾沒有相應(yīng)推遲Skylake發(fā)布時(shí)間，而是將保持原定的發(fā)布計(jì)劃。這意味著，Broadwell作為最新一代處理器的時(shí)間會短于預(yù)期。

5、Skylake是向前邁出的一大步嗎？

是的，至少從日常應(yīng)用性能來說是這樣的。英特爾把芯片更新節(jié)奏分為“tick”和“tock”。“tick”代表著物理和結(jié)構(gòu)上的變化，例如轉(zhuǎn)向14納米工藝，Broadwell即是如此；“tock”代表新功能，Skylake即是如此。目前有關(guān)“tick”和“tock”哪個(gè)更重要還有爭論。

聽聽英特爾的說法，“在每個(gè)‘tick’周期，英特爾將采用更先進(jìn)的制造工藝，繼續(xù)使用戶享受摩爾定律帶來的好處；在‘tock’周期，英特爾將利用上一代芯片的制造工藝，在處理器微架構(gòu)方面引入重要創(chuàng)新。”

有趣的是，Skylake之后代號為Kaby Lake的英特爾芯片也將使用14納米工藝，提高了Kaby Lake之后的下一代芯片采用10納米工藝的可能性。目前，10納米芯片的代號為Cannonlake，目前預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間為2017年末。這意味著英特爾會連續(xù)發(fā)布兩款“tock”芯片，構(gòu)成“tick、tock、tock”的發(fā)布周期——2015年初的Broadwell、2015年末的Skylake和明年的Kaby Lake。

6、應(yīng)當(dāng)推遲購買新款PC或Mac嗎？

這一問題的答案是否定的，因?yàn)镾kylake與Broadwell相比主流性能并沒有大幅度提高。用戶喜歡的品牌推出配置Skylake的系統(tǒng)可能還需要數(shù)月時(shí)間。