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見證連接與計(jì)算的「力量」

首頁 AMD 2015分析師大會(huì):加大馬力 火力全開

AMD 2015分析師大會(huì):加大馬力 火力全開

2015-05-07 19:40
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2015-05-07 19:40 ? CNET科技資訊網(wǎng)

曾經(jīng),“提供低價(jià)位處理器”是AMD的代名詞,而現(xiàn)在,AMD已經(jīng)逐漸擺脫了這個(gè)形象,走出了一條真正“不跟隨”的道路,推出APU、進(jìn)入游戲主機(jī)領(lǐng)域、選擇與ARM在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)合作等,AMD正在不斷的嘗試,積極尋找新的藍(lán)海。

AMD 2015分析師大會(huì):加大馬力 火力全開

昨日,AMD在紐約舉辦了三年來的第一次分析師大會(huì)(FAD),AMD管理層悉數(shù)亮相,包括AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)、高級(jí)副總裁兼企業(yè)嵌入式與半定制事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等,值得一提的是,本次活動(dòng)的地點(diǎn)選在了納斯達(dá)克,而AMD也將其上市的地點(diǎn)從紐約證券交易所轉(zhuǎn)到了納斯達(dá)克交易所。

AMD 2015分析師大會(huì):加大馬力 火力全開

蘇姿豐博士表示,目前我們發(fā)現(xiàn),在高性能計(jì)算和虛擬化方面豐富的市場(chǎng)領(lǐng)域中,有著強(qiáng)勁的、長(zhǎng)期的發(fā)展機(jī)遇,只有AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們針對(duì)最具潛力的機(jī)遇增加投資,助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品,變不可能為可能,從而實(shí)現(xiàn)AMD在未來的盈利增長(zhǎng)。

AMD帶來了哪些大殺器(新品/新技術(shù))?接下來幾年的路線圖是怎樣的?AMD對(duì)未來又有哪些愿景呢?接下來將一一揭曉謎底。

AMD的困擾 挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的年代

營(yíng)收10.3億美元、經(jīng)營(yíng)虧損1.37億美元、凈虧損1.8億美元——這是AMD近期發(fā)布的2015年第一季度財(cái)報(bào),外界的質(zhì)疑也讓AMD備受壓力。

AMD 2015分析師大會(huì):加大馬力 火力全開

蘇姿豐博士在本次活動(dòng)上大方承認(rèn)了AMD近期面臨的挑戰(zhàn),包括PC市場(chǎng)不景氣、渠道庫(kù)存積壓、市場(chǎng)份額下滑(消費(fèi)級(jí)PC/桌面顯卡/服務(wù)器)、投資效率低下等,AMD也在積極的尋求對(duì)策。

AMD的業(yè)務(wù)發(fā)展也并非外界想象的那樣呈現(xiàn)全線潰敗之態(tài),像是企業(yè)嵌入式與半定制的業(yè)務(wù)發(fā)展非常迅速,據(jù)悉,其年收入已經(jīng)超過了20億美元,另外在顯卡、游戲、商務(wù)PC等領(lǐng)域的份額也有所提升。

俗話說得好,舍得舍得,有舍才有得。AMD的業(yè)務(wù)覆蓋面非常之廣,但并非所有部門的發(fā)展都如預(yù)料那般迅速,拋棄一些增速緩慢的業(yè)務(wù),聚合資源全力拓展“績(jī)優(yōu)股/潛力股”也是明智之舉,據(jù)蘇姿豐博士表示,AMD將舍棄物聯(lián)網(wǎng)傳感器終端、低端PC平板機(jī)/移動(dòng)設(shè)備、智能手機(jī)、定制半導(dǎo)體工藝、微型服務(wù)器等業(yè)務(wù)。

還是那句話,機(jī)遇與挑戰(zhàn)從來都是并存的。

全面進(jìn)軍游戲、臨境感平臺(tái)、數(shù)據(jù)中心三大領(lǐng)域

未來,AMD將在游戲、臨境感平臺(tái)、數(shù)據(jù)中心這三大領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。

游戲是AMD的DNA,我們都知道,全新的XBOX ONE、PS4、Wii U三大游戲主機(jī)均采用了AMD的技術(shù),蘇姿豐博士認(rèn)為PC游戲已經(jīng)成為一個(gè)高增長(zhǎng)市場(chǎng),而游戲主機(jī)以及其他設(shè)備也是如此。AMD不單單要在游戲主機(jī)上面發(fā)力,還要把這種優(yōu)勢(shì)延伸到PC游戲領(lǐng)域。AMD在游戲領(lǐng)域也有非常大的優(yōu)勢(shì),包括高性能CPU、顯卡以及軟件的API。另外,LiquidVR虛擬現(xiàn)實(shí)則是AMD提出的新技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)也將驅(qū)動(dòng)游戲平臺(tái)的發(fā)展,為AMD帶來又一核心競(jìng)爭(zhēng)力。

蘇姿豐博士表示,到2020年將會(huì)出現(xiàn)500億個(gè)移動(dòng)設(shè)備,也希望把AMD的處理器技術(shù)、圖形處理技術(shù)以及整合的解決方案等方面的能力更好的打入到這500億個(gè)設(shè)備中。集結(jié)AMD的LiquidVR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)、x86/ARM 處理器、圖卡、軟件API等核心資源,共同打造臨境感平臺(tái),將帶給用戶更加智能化、互動(dòng)的體驗(yàn)。

面對(duì)數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成了很多企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急,數(shù)據(jù)中心是當(dāng)下的熱點(diǎn),同時(shí)也是AMD的重點(diǎn)開發(fā)領(lǐng)域之一。AMD的超高性能CPU是AMD的核心競(jìng)爭(zhēng)力,據(jù)悉,AMD將推出全新架構(gòu)的x86/ARM CPU(下文詳細(xì)介紹)。

應(yīng)對(duì)策略 AMD放出的大殺器

本次發(fā)布會(huì),AMD還透露了新品、新技術(shù)以及產(chǎn)品路線圖等信息。

Zen x86架構(gòu)被寄予了厚望,與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比,每個(gè)時(shí)鐘周期的指令集可提高40%,這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)。另外,“Zen”還具備同步多線程(SMT)功能以應(yīng)對(duì)高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。

AMD是目前唯一同時(shí)擁有x86和ARM雙架構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品的廠商,除了x86以外,AMD還將全力投入ARM架構(gòu),自主設(shè)計(jì)的64位 K12新架構(gòu)將在2017年推出,這些企業(yè)級(jí)64位ARM核心為提高能效設(shè)計(jì),特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。

在GPU方面,AMD計(jì)劃推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器(GPU),本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計(jì)的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存(HBM)。HBM采用3D堆棧設(shè)計(jì),并與GPU核心通過2.5D封裝整合在一起,號(hào)稱能耗比是GDDR5的三倍以上,同時(shí)節(jié)能至少50%。

APU已經(jīng)成為AMD的一個(gè)特有標(biāo)簽,由高性能處理器、高性能圖形顯示等部件打造的芯片,也給OEM廠商開拓了新領(lǐng)域。Carrizo是2015年AMD針對(duì)移動(dòng)版推出的APU,其GPU的性能表現(xiàn)優(yōu)異,同時(shí)在圖形處理以及在電池的續(xù)航時(shí)間方面也會(huì)有更出色的表現(xiàn)。 據(jù)悉,AMD把Carrizo歸為第六代A系列。

AMD 最新的計(jì)算與圖形產(chǎn)品路線圖包括:

使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及 DDR4 兼容性,可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。

第七代 AMD APU 將帶來獨(dú)立顯卡般的游戲體驗(yàn),并在 FP4 超薄移動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。

未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造,有望將每瓦特性能表現(xiàn)提升一倍。這些前沿的獨(dú)立圖形技術(shù)也包括第二代HBM技術(shù)。

AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下:

面向主流服務(wù)器的新一代“Zen”核AMD Opteron處理器,該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載,同時(shí)大幅提升輸入/輸出和存儲(chǔ)器容量。

今年年末“西雅圖”系統(tǒng)將如期而至,同時(shí),AMD對(duì)將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。

AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場(chǎng)的全新高性能 APU,該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能,實(shí)現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲(chǔ)架構(gòu)。

面對(duì)挑戰(zhàn),AMD無所畏懼,積極尋找新的業(yè)務(wù)、開拓老業(yè)務(wù)以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的局面,而x86架構(gòu)“Zen”核心、“HBM”晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存等的推出,無疑將為AMD增加強(qiáng)大的戰(zhàn)斗力與生命力,AMD也可以借助新產(chǎn)品與新技術(shù)進(jìn)一步挖掘出新的商機(jī)。

AMD的未來幾年,也將是加大馬力、火力全開!

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