曾經(jīng)，“提供低價(jià)位處理器”是AMD的代名詞，而現(xiàn)在，AMD已經(jīng)逐漸擺脫了這個(gè)形象，走出了一條真正“不跟隨”的道路，推出APU、進(jìn)入游戲主機(jī)領(lǐng)域、選擇與ARM在企業(yè)級市場合作等，AMD正在不斷的嘗試，積極尋找新的藍(lán)海。

昨日，AMD在紐約舉辦了三年來的第一次分析師大會(huì)(FAD)，AMD管理層悉數(shù)亮相，包括AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)、高級副總裁兼企業(yè)嵌入式與半定制事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等，值得一提的是，本次活動(dòng)的地點(diǎn)選在了納斯達(dá)克，而AMD也將其上市的地點(diǎn)從紐約證券交易所轉(zhuǎn)到了納斯達(dá)克交易所。

蘇姿豐博士表示，目前我們發(fā)現(xiàn)，在高性能計(jì)算和虛擬化方面豐富的市場領(lǐng)域中，有著強(qiáng)勁的、長期的發(fā)展機(jī)遇，只有AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們針對最具潛力的機(jī)遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品，變不可能為可能，從而實(shí)現(xiàn)AMD在未來的盈利增長。

AMD帶來了哪些大殺器(新品/新技術(shù))?接下來幾年的路線圖是怎樣的?AMD對未來又有哪些愿景呢?接下來將一一揭曉謎底。

AMD的困擾 挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的年代

營收10.3億美元、經(jīng)營虧損1.37億美元、凈虧損1.8億美元——這是AMD近期發(fā)布的2015年第一季度財(cái)報(bào)，外界的質(zhì)疑也讓AMD備受壓力。

蘇姿豐博士在本次活動(dòng)上大方承認(rèn)了AMD近期面臨的挑戰(zhàn)，包括PC市場不景氣、渠道庫存積壓、市場份額下滑(消費(fèi)級PC/桌面顯卡/服務(wù)器)、投資效率低下等，AMD也在積極的尋求對策。

AMD的業(yè)務(wù)發(fā)展也并非外界想象的那樣呈現(xiàn)全線潰敗之態(tài)，像是企業(yè)嵌入式與半定制的業(yè)務(wù)發(fā)展非常迅速，據(jù)悉，其年收入已經(jīng)超過了20億美元，另外在顯卡、游戲、商務(wù)PC等領(lǐng)域的份額也有所提升。

俗話說得好，舍得舍得，有舍才有得。AMD的業(yè)務(wù)覆蓋面非常之廣，但并非所有部門的發(fā)展都如預(yù)料那般迅速，拋棄一些增速緩慢的業(yè)務(wù)，聚合資源全力拓展“績優(yōu)股/潛力股”也是明智之舉，據(jù)蘇姿豐博士表示，AMD將舍棄物聯(lián)網(wǎng)傳感器終端、低端PC平板機(jī)/移動(dòng)設(shè)備、智能手機(jī)、定制半導(dǎo)體工藝、微型服務(wù)器等業(yè)務(wù)。

還是那句話，機(jī)遇與挑戰(zhàn)從來都是并存的。

全面進(jìn)軍游戲、臨境感平臺、數(shù)據(jù)中心三大領(lǐng)域

未來，AMD將在游戲、臨境感平臺、數(shù)據(jù)中心這三大領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。

游戲是AMD的DNA，我們都知道，全新的XBOX ONE、PS4、Wii U三大游戲主機(jī)均采用了AMD的技術(shù)，蘇姿豐博士認(rèn)為PC游戲已經(jīng)成為一個(gè)高增長市場，而游戲主機(jī)以及其他設(shè)備也是如此。AMD不單單要在游戲主機(jī)上面發(fā)力，還要把這種優(yōu)勢延伸到PC游戲領(lǐng)域。AMD在游戲領(lǐng)域也有非常大的優(yōu)勢，包括高性能CPU、顯卡以及軟件的API。另外，LiquidVR虛擬現(xiàn)實(shí)則是AMD提出的新技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)也將驅(qū)動(dòng)游戲平臺的發(fā)展，為AMD帶來又一核心競爭力。

蘇姿豐博士表示，到2020年將會(huì)出現(xiàn)500億個(gè)移動(dòng)設(shè)備，也希望把AMD的處理器技術(shù)、圖形處理技術(shù)以及整合的解決方案等方面的能力更好的打入到這500億個(gè)設(shè)備中。集結(jié)AMD的LiquidVR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)、x86/ARM 處理器、圖卡、軟件API等核心資源，共同打造臨境感平臺，將帶給用戶更加智能化、互動(dòng)的體驗(yàn)。

面對數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成了很多企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急，數(shù)據(jù)中心是當(dāng)下的熱點(diǎn)，同時(shí)也是AMD的重點(diǎn)開發(fā)領(lǐng)域之一。AMD的超高性能CPU是AMD的核心競爭力，據(jù)悉，AMD將推出全新架構(gòu)的x86/ARM CPU(下文詳細(xì)介紹)。

應(yīng)對策略 AMD放出的大殺器

本次發(fā)布會(huì)，AMD還透露了新品、新技術(shù)以及產(chǎn)品路線圖等信息。

Zen x86架構(gòu)被寄予了厚望，與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比，每個(gè)時(shí)鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺式機(jī)和服務(wù)器市場。另外，“Zen”還具備同步多線程(SMT)功能以應(yīng)對高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。

AMD是目前唯一同時(shí)擁有x86和ARM雙架構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品的廠商，除了x86以外，AMD還將全力投入ARM架構(gòu)，自主設(shè)計(jì)的64位 K12新架構(gòu)將在2017年推出，這些企業(yè)級64位ARM核心為提高能效設(shè)計(jì)，特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。

在GPU方面，AMD計(jì)劃推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器(GPU)，本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計(jì)的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存(HBM)。HBM采用3D堆棧設(shè)計(jì)，并與GPU核心通過2.5D封裝整合在一起，號稱能耗比是GDDR5的三倍以上，同時(shí)節(jié)能至少50%。

APU已經(jīng)成為AMD的一個(gè)特有標(biāo)簽，由高性能處理器、高性能圖形顯示等部件打造的芯片，也給OEM廠商開拓了新領(lǐng)域。Carrizo是2015年AMD針對移動(dòng)版推出的APU，其GPU的性能表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)在圖形處理以及在電池的續(xù)航時(shí)間方面也會(huì)有更出色的表現(xiàn)。 據(jù)悉，AMD把Carrizo歸為第六代A系列。

AMD 最新的計(jì)算與圖形產(chǎn)品路線圖包括：

使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及 DDR4 兼容性，可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。

第七代 AMD APU 將帶來獨(dú)立顯卡般的游戲體驗(yàn)，并在 FP4 超薄移動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。

未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造，有望將每瓦特性能表現(xiàn)提升一倍。這些前沿的獨(dú)立圖形技術(shù)也包括第二代HBM技術(shù)。

AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下：

面向主流服務(wù)器的新一代“Zen”核AMD Opteron處理器，該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載，同時(shí)大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。

今年年末“西雅圖”系統(tǒng)將如期而至，同時(shí)，AMD對將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。

AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU，該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能，實(shí)現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲架構(gòu)。

面對挑戰(zhàn)，AMD無所畏懼，積極尋找新的業(yè)務(wù)、開拓老業(yè)務(wù)以應(yīng)對當(dāng)前的局面，而x86架構(gòu)“Zen”核心、“HBM”晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存等的推出，無疑將為AMD增加強(qiáng)大的戰(zhàn)斗力與生命力，AMD也可以借助新產(chǎn)品與新技術(shù)進(jìn)一步挖掘出新的商機(jī)。

AMD的未來幾年，也將是加大馬力、火力全開!