在9月16日至17日召開的華為云計(jì)算大會(huì)（HCC2014）上，華為宣布推出全新服務(wù)器品牌FusionServer，致力于構(gòu)建面向未來的最優(yōu)IT基礎(chǔ)設(shè)施。同時(shí)，華為還向世人展示了面向未來的業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)（Service Driven Infrastructure，SDI）和X6800數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，以及RH8100 V3、RH5885H V3、E9000等一批明星服務(wù)器產(chǎn)品和華為芯片。

面向未來的業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)到價(jià)值的跨越

在華為與英特爾聯(lián)合展臺(tái)的未來展示區(qū)域，華為展示了面向未來的業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)（Service Driven Infrastructure，SDI）。 不同于傳統(tǒng)的“軟件+標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器”架構(gòu)，華為開發(fā)出針對(duì)云數(shù)據(jù)中心、基于業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)架構(gòu)SDI。該架構(gòu)由SDS（Software-Defined Storage，軟件定義存儲(chǔ)）、SDN（Software-Defined Networking，軟件定義網(wǎng)絡(luò)）軟件模塊和SDI硬件模塊組成。

傳統(tǒng)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源依賴CPU控制，而在SDI模式中，存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)資源由SDI硬件統(tǒng)一控制，并以計(jì)算服務(wù)面向用戶的服務(wù)器形成統(tǒng)一資源池，最終形成數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)架構(gòu)。也就是將需要穩(wěn)定、可靠、高性能運(yùn)行的基礎(chǔ)設(shè)施層與客戶應(yīng)用在邏輯上進(jìn)行解耦，基礎(chǔ)設(shè)施層則采用軟件定義的方式先于應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行起來。

業(yè)務(wù)應(yīng)用通常會(huì)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施提出具體要求諸如SLA/QoS，基礎(chǔ)設(shè)施則根據(jù)應(yīng)用策略自動(dòng)執(zhí)行動(dòng)態(tài)的適配資源，在華為SDI架構(gòu)中客戶無需花費(fèi)精力配置和感知這個(gè)過程。

在IT資源維度上，華為SDI架構(gòu)體現(xiàn)的是軟硬件解耦、硬件資源池化，以計(jì)算服務(wù)為中心；在客戶價(jià)值維度上，華為SDI架構(gòu)體現(xiàn)的是精簡(jiǎn)、高效、易用，以業(yè)務(wù)創(chuàng)新為中心。資源層面的解耦和業(yè)務(wù)層面的創(chuàng)新，其本質(zhì)就是融合，將資源與業(yè)務(wù)融合，將創(chuàng)新與需求融合。以計(jì)算的變化之道推動(dòng)技術(shù)融合、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)開放、推動(dòng)價(jià)值共贏。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，相比傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，華為SDI能夠降低78%的總體擁有成本（TCO），通過SDI控制器智能業(yè)務(wù)調(diào)度將CPU利用率提升1倍，同時(shí)性能進(jìn)一步獲得提升：

• CapEx: 歸一化SDI硬件、融合數(shù)據(jù)面的SDS存儲(chǔ)、存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)硬件卸載
• OpEx: X86和SoC分別供電，硬件數(shù)量減少、大資源池和自動(dòng)化率提高
• 存儲(chǔ)：引入硬件加速（Xor/P+Q/N+M,DIF,重刪,壓縮,加密），預(yù)計(jì)性能提升 30%；
• 網(wǎng)絡(luò)：基于硬件加速（VxLAN, VSW, ACL, VSA），預(yù)計(jì)性能提升 100%

百變易用 華為發(fā)布數(shù)據(jù)中心服務(wù)器X6800

華為還推出了一系列基于英特爾®至強(qiáng)™E5 v3處理器家族的FusionServer V3服務(wù)器，包括面向大數(shù)據(jù)、云計(jì)算可實(shí)現(xiàn)快速部署、節(jié)能省地的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器X6800。X6800包括存儲(chǔ)型節(jié)點(diǎn)XH628 V3、面向圖像渲染與HPC的XH622 V3節(jié)點(diǎn)以及面向冷數(shù)據(jù)的4U1節(jié)點(diǎn)和4U12微節(jié)點(diǎn)，面向虛擬化與云計(jì)算的4U8節(jié)點(diǎn)。

• XH628 V3每節(jié)點(diǎn)支持12個(gè)3.5英寸或2.5英寸硬盤，最大支持16個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，適合數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用場(chǎng)景。
• XH622 V3每節(jié)點(diǎn)可配置2塊雙槽位GPU、Xeon-Phi，最大支持16個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，適合HPC、圖形處理加速和游戲等應(yīng)用場(chǎng)景。

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器X6800擁有極致擴(kuò)展、節(jié)能省地、高效運(yùn)維、便捷可靠、平臺(tái)平滑切換的特點(diǎn)，可最大化節(jié)省客戶投資，顯著降低TCO。 X6800服務(wù)器架構(gòu)靈活，專門針對(duì)軟件定義存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)、SDI基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用進(jìn)行極致優(yōu)化設(shè)計(jì)，是云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的理想選擇：

• 軟件定義存儲(chǔ)應(yīng)用：?jiǎn)蝹€(gè)基礎(chǔ)架構(gòu)上的多節(jié)點(diǎn)類型配置，實(shí)現(xiàn)計(jì)算資源和存儲(chǔ)資源的靈活搭配，支持均衡存儲(chǔ)型節(jié)點(diǎn)、高密存儲(chǔ)型節(jié)點(diǎn)、微服務(wù)器擴(kuò)展存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)，通過處理器與PCIe SSD，SATA SSD,高轉(zhuǎn)速SAS硬盤，大容量SATA硬盤等存儲(chǔ)部件的靈活組合，為冷熱數(shù)據(jù)等不同存儲(chǔ)應(yīng)用提供最優(yōu)支持；
• 大數(shù)據(jù)應(yīng)用：Hadoop、MPP數(shù)據(jù)倉庫、大數(shù)據(jù)分析與對(duì)象存儲(chǔ)等大數(shù)據(jù)應(yīng)用對(duì)服務(wù)器能力的需求越來越苛刻, 海量、快速變化的數(shù)據(jù)需要被迅速地存儲(chǔ)和訪問，X6800作為高密解決方案，能夠提供最大化的性能，效率和空間收益，最大可節(jié)省50%的占地空間，30%的能耗和66%的線纜；
• 同一架構(gòu)適配多種業(yè)務(wù)：X6800架構(gòu)設(shè)計(jì)中充分考慮了云數(shù)據(jù)中心各應(yīng)用場(chǎng)景的特點(diǎn)，無論是業(yè)務(wù)平面的計(jì)算，存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)還是管理平面的軟件接口都做了優(yōu)化，所有部件對(duì)上層提供標(biāo)準(zhǔn)接口，架構(gòu)的演進(jìn)還會(huì)逐漸增強(qiáng)基于業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的相關(guān)特性，節(jié)點(diǎn)升級(jí)無需更換機(jī)框，增強(qiáng)了硬件基礎(chǔ)設(shè)施的集約化，標(biāo)準(zhǔn)化，資源池化。

關(guān)鍵組件構(gòu)筑差異化競(jìng)爭(zhēng)力

在華為與英特爾聯(lián)合展臺(tái)創(chuàng)新展示區(qū)域，華為還展示出RAID控制器、10GE網(wǎng)卡、PCIe ES3000高性能SSD存儲(chǔ)卡以及iBMC智能管理系統(tǒng)：

• 華為RAID控制器支持SAS 3.0標(biāo)準(zhǔn)，可提供8個(gè)12Gbps SAS/SATA 端口，支持32 個(gè)硬盤連接和RAID 0/1/5/6/10/50/60滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景需求，擁有1GB/2GB Cache多種版本加速數(shù)據(jù)讀寫性能；
• 10GE網(wǎng)卡提供 2 個(gè) 10GBaseT 接口或 2個(gè) 10GE SFP+ 接口，兼容多種交換機(jī)接口，支持IPv4/v6、IEEE802.3 等協(xié)議，支持NCSI邊帶管理、PXE、WOL、SR-IOV、VMware NetQueue、Microsoft VMQ等多種功能；
• 華為PCIe SSD ES3000可實(shí)現(xiàn)4KB字節(jié)隨機(jī)讀IOPS高達(dá)770K、隨機(jī)寫IOPS高達(dá)630K，最大讀帶寬 3.2GB/s、最大寫帶寬 2.8GB/s，在OLTP 業(yè)務(wù)、NoSQL 數(shù)據(jù)庫等業(yè)務(wù)領(lǐng)域性能具業(yè)界第一；
• iBMC是華為開發(fā)的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的服務(wù)器遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)，基于華為管理芯片可提供更為全面的精細(xì)化服務(wù)器管理，最大化提升服務(wù)器RAS特性。管理芯片功耗低至2.5W，支持SD卡和Wi-Fi擴(kuò)展，兼容IPMI 2.0規(guī)范，支持英特爾最新MCTP協(xié)議，可提供黑匣子、SOL信息和關(guān)鍵信息記錄，有助于快速準(zhǔn)確故障定位。

創(chuàng)新方案鋪就未來陽光大道

與此同時(shí)，在英特爾與華為服務(wù)器聯(lián)合展臺(tái)，還展示了SAP HANA、小型機(jī)遷移、高性能集群和X8000、RH8100 V3等創(chuàng)新解決方案與產(chǎn)品，全面展示了華為服務(wù)器基于橫向擴(kuò)展、縱向擴(kuò)展、融合架構(gòu)、應(yīng)用加速市場(chǎng)化布局：

• 小型機(jī)遷移：RH5885H V3和RH8100 V3是華為今年最新推出的基于英特爾至強(qiáng)E7 v2的關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)器，性能全面超越小型機(jī)，可靠性媲美小型機(jī)，并且是業(yè)內(nèi)首個(gè)真正實(shí)現(xiàn)在機(jī)架服務(wù)器上媲美小型機(jī)可靠性的產(chǎn)品。多達(dá)60項(xiàng)RAS特性的RH8100 V3和內(nèi)存熱插拔等優(yōu)勢(shì)特性，成為支持企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的可靠保障。
• SAP HANA：華為支持SAP HANA多種部署方案，包括面向云端的SAP HANA One、SAP HANA Enterprise Cloud和面向數(shù)據(jù)中心的多節(jié)點(diǎn)、單節(jié)點(diǎn)SAP HANA一體機(jī)解決方案?；赗H5885H V3的華為SAP HANA一體機(jī)單節(jié)點(diǎn)方案，是全球首批、亞太首款通過SAP HANA認(rèn)證的產(chǎn)品，它擁有完整的規(guī)格、靈活的擴(kuò)展和優(yōu)化的性能。在基于E9000多節(jié)點(diǎn)SAP HANA一體機(jī)方案的基礎(chǔ)上，華為RH8100 V3也于近日成功獲得SAP HANA認(rèn)證（認(rèn)證查詢SAP官方站點(diǎn)：http://scn.sap.com/docs/DOC-52522） 。
• 高性能集群：憑借在硬件和軟件領(lǐng)域的深厚積累，結(jié)合行業(yè)應(yīng)用軟件，提供端到端的高性能計(jì)算解決方案。在硬件層面，華為提供了高性能服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)、高帶寬交換網(wǎng)絡(luò)，可以很好的滿足高性能計(jì)算的要求。在軟件層面，華為除了提供集群管理和設(shè)備管理軟件外，還和眾多的高性能集群軟件廠家和應(yīng)用軟件廠商合作，對(duì)當(dāng)前成熟的HPC商業(yè)產(chǎn)品和部件進(jìn)行集成測(cè)試和調(diào)優(yōu)，提供適配最終用戶的業(yè)務(wù)特征的高性能解決方案。同時(shí)，華為將在電信領(lǐng)域的服務(wù)能力遷移到高性能計(jì)算領(lǐng)域，提供了從咨詢規(guī)劃、建設(shè)部署、遷移整合、定制開發(fā)到災(zāi)備保障等建設(shè)全生命周期管理的專業(yè)服務(wù)能力。

FusionServer V3系列產(chǎn)品持續(xù)構(gòu)筑差異化優(yōu)勢(shì)

華為還推出了一系列基于英特爾®至強(qiáng)™E5-2600 v3處理器家族的FusionServer V3服務(wù)器，包括承擔(dān)企業(yè)主流業(yè)務(wù)應(yīng)用的RH1288 V3、RH2285 V3、RH2288 V3以及融合架構(gòu)E9000刀片服務(wù)器CH121 V3、CH220 V3、CH222 V3以及CH242 V3節(jié)點(diǎn)。

V3系列FusionServer服務(wù)器豐富了華為面向業(yè)務(wù)優(yōu)化、融合、開放的服務(wù)器解決方案，橫向擴(kuò)展、縱向擴(kuò)展、融合架構(gòu)和I/O加速的多維度應(yīng)用一體化水平得到進(jìn)一步提升。

融合架構(gòu)刀片服務(wù)器E9000可實(shí)現(xiàn)高效擴(kuò)展和降低50%的運(yùn)維成本，通過計(jì)算節(jié)點(diǎn)CH121 V3、I/O擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)CH220 V3、存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)CH222 V3可滿足虛擬化、HPC、應(yīng)用加速和分布式存儲(chǔ)等不同業(yè)務(wù)需求，CH220 V3還可實(shí)現(xiàn)GPU/GPGPU模式、SSD模式、混合模式靈活部署，可實(shí)現(xiàn)2倍的GPU虛擬化、2倍的GPGPU擴(kuò)展、3倍的PCIe SSD擴(kuò)容。

而對(duì)于V3兩路的全新FusionServer服務(wù)器，架構(gòu)、管理、安全、節(jié)能等方面都獲得提升，在可靠性、可管理性、性能方面擁有顯著改進(jìn)。

更可靠：

• 采用華為自己開發(fā)的Hi1710 BMC 單芯片方案，BMC獨(dú)立于業(yè)務(wù)系統(tǒng)，支持內(nèi)存ECC，通過黑匣子、錄像回放幫助客戶快速定位故障；
• 支持TM1.2/2.0和TCM，可以對(duì)服務(wù)器的開機(jī)密碼、硬盤數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)、各種應(yīng)用軟件密碼進(jìn)行加密；
• 引入機(jī)箱開蓋事件監(jiān)控、安全機(jī)箱設(shè)計(jì)；
• 采用優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)、高效節(jié)能風(fēng)扇和PID目標(biāo)調(diào)速，支持45°環(huán)境溫度持久穩(wěn)定運(yùn)行。

智能管理：

• 采用華為開發(fā)的BMC芯片和自主開發(fā)的管理軟件和中間件實(shí)現(xiàn)帶內(nèi)和帶外統(tǒng)一管理，通過PFA特性實(shí)現(xiàn)對(duì)服務(wù)器各部件進(jìn)行與診斷，幫助客戶更好的監(jiān)控服務(wù)器的硬件狀態(tài)。

高性能：

• 通過最新的英特爾®至強(qiáng)™E5-2600 v3處理器，搭載最新的DDR 4內(nèi)存和華為優(yōu)化設(shè)計(jì)的ES3000 v2 PCIe SSD卡，可確保服務(wù)器的計(jì)算性能和I/O性能達(dá)到業(yè)界最佳水平；
• 2U雙路機(jī)架服務(wù)器RH2288 V3支持4塊單槽位的GPU或2塊300W 高功耗的GPU卡，通過靈活部署可完美支持高性能計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景。

在HCC2014華為與英特爾聯(lián)合展臺(tái)，還展示了華為RH5885H V3、RH8100 V3、以及其他基于創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)的服務(wù)器方案展示，華為研發(fā)的BMC管理芯片、Flash控制芯片、NC芯片等服務(wù)器關(guān)鍵組件等。