今日（美國時間9月10日）是英特爾IDF2014召開的第二天，在上午的主題演講中，英特爾高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理柏安娜稱，有調(diào)查機構(gòu)認為數(shù)據(jù)正以42%的速度增長。

柏安娜指出，雖然數(shù)據(jù)持續(xù)增長，但利用率卻以50%速度下降，應用虛擬存儲軟件方法、統(tǒng)一硬件平臺、硅光電傳輸?shù)确椒ń鉀Q。

事實上在進入主題演講大廳之前，記者在一展臺上看到英特爾與柯達合作的流量分析解決方案，將兩小時實路況信息壓縮為一分鐘顯現(xiàn)，使之達到充分利用。

柏安娜認為，如果前端用凌動、酷睿，后臺用至強，數(shù)據(jù)傳輸效率就自然提高；而銅纜傳3M max@100Gbps用硅光電纜就會達到>300M@100Gbps，且可靠性相對高。即用銅傳3米/100Gbps，而用硅光電則能傳300米/100Gbps。

柏安娜指出，未來的基礎(chǔ)架構(gòu)將被軟件定義。為此，英特爾正在大力推廣軟件定義基礎(chǔ)設施的生態(tài)鏈建設。而英特爾在9月8日新發(fā)布的至強E5-2600 v3處理器，則是軟件定義基礎(chǔ)設施的基礎(chǔ)。

在本屆IDF上，7家公司展示了利用即將推出的英特爾硅光子光學模塊開發(fā)的早期原型設備，該技術(shù)把光子模塊的速度（100Gbps）和范圍（目前最高300米，未來將達到2000米）與CMOS制造具體的批量和可靠性等優(yōu)勢相結(jié)合。

柏安娜在演講中透露，英特爾正在向客戶提供英特爾至強處理器D產(chǎn)品家族的樣品。這款產(chǎn)品是第一款英特爾至強品牌的系統(tǒng)芯片（SoC），也是第三代面向數(shù)據(jù)中心的英特爾64位SoC。英特爾至強處理器D產(chǎn)品家族預計在2015年上半年投產(chǎn)。