延期一年多后，英特爾終于推出了其首款采用全新Broadwell架構(gòu)的Core M處理器。

繼當(dāng)前的英特爾第四代酷睿內(nèi)核處理器（Haswell）之后，使用14nm工藝制程的Broadwell芯片終于發(fā)布了。這一系列全新處理器家族原定于2013年亮相，但因生產(chǎn)問題一再被推遲。如今這項(xiàng)問題終于得以解決，英特爾新產(chǎn)品也正式發(fā)布。

采用Broadwell架構(gòu)的處理器浪潮終將到來，作為首款發(fā)布產(chǎn)品，酷睿M處理器將分為兩個(gè)版本：最高睿頻為2.0GHz的5Y10和5Y10a處理器，以及更強(qiáng)大的5Y70處理器，其最高睿頻高達(dá)2.6GHz。此外，升級(jí)版的i3、i5和i7系列以及英特爾U系列和H系列處理器將會(huì)在2015年發(fā)布，但英特爾并未透露具體日期。

酷睿M系列產(chǎn)品均是以專為英特爾“商業(yè)二合一”設(shè)備設(shè)計(jì)的全新產(chǎn)品，這在已日漸黯淡的個(gè)人電腦市場(chǎng)上將成為一個(gè)亮點(diǎn)。

全新處理器僅使用4.5W的功耗，而目前的第四代英特爾酷睿處理器(Y系列)功耗為11.5W 。更低的功耗需求不僅可可以增長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，更重要的是，可以產(chǎn)生更少的熱量。這意味著搭載酷睿M處理器的設(shè)備將可采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，讓電腦真正進(jìn)入無聲運(yùn)行。

由于與英特爾第四代酷睿處理器相比，酷睿M處理器的封裝體積減少了50%，厚度降低30%，這也意味著設(shè)備主板將更加輕薄、更加緊湊。英特爾表示，從理論上而言，原始設(shè)備制造商可以以酷睿M基礎(chǔ)，構(gòu)建機(jī)身厚度僅9毫米的個(gè)人電腦。

英特爾聲稱，與當(dāng)前的產(chǎn)品相比，酷睿M可令設(shè)備的電池壽命改善20%。這在執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)有效工作負(fù)載的情況下，可將電池的續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)1.7小時(shí)，同時(shí)配置更好的計(jì)算性能和顯著改善的圖形處理性能。

當(dāng)然，任誰換一臺(tái)新電腦都能獲得顯著提高的性能和電池壽命。但據(jù)今天發(fā)布的消息表示，英特爾將其全新的酷睿M與四年前搭載酷睿i5 520UM處理器的筆記本電腦進(jìn)行了相關(guān)比較。結(jié)果顯而易見，其基本辦公效率提升了2倍，而且視頻轉(zhuǎn)換速度提高了7.6倍。

今年10月份，惠普、戴爾和華碩等生產(chǎn)的基于英特爾酷睿M處理器的產(chǎn)品將上市發(fā)行。例如，聯(lián)想本周在柏林IFA消費(fèi)電子展會(huì)上展示的其全新ThinkPad Helix二合一設(shè)備。該設(shè)備配置11.6英寸顯示屏，機(jī)身重816.5克，厚度為9.7mm。此外，該設(shè)備搭載了英特爾酷睿M處理器，這意味著其設(shè)備內(nèi)部已無活動(dòng)件。

預(yù)計(jì)到2015年初，將會(huì)有更多基于酷睿M處理器的產(chǎn)品上市。