英特爾星期一正式公布了代號(hào)為Broadwell的新處理器，Core M。這款新品可以讓PC制造商打造更薄，更輕的設(shè)備。

新的14納米制程處理器代號(hào)Broadwell,這種芯片能讓電腦的厚度不到9毫米。

通過縮小芯片的尺寸，英特爾和其它芯片公司競(jìng)相推出更先進(jìn)的處理器。通過發(fā)布14納米制程處理器，英特爾在這場(chǎng)競(jìng)賽中處于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。由22納米制程的Haswell提升到14納米芯片，PC廠商將打造更輕更薄，更節(jié)電，而且
無需風(fēng)扇的電腦。

無風(fēng)扇是英特爾平板電腦與混合本戰(zhàn)略的重要武器。對(duì)手ARM的技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

由于制造上的問題，Core M上市比原定日期晚了幾個(gè)月時(shí)間，現(xiàn)在，英特爾已經(jīng)解決了相關(guān)問題，Broadwell的產(chǎn)量也提升到新高。

英特爾技術(shù)與制造集團(tuán)高級(jí)官員Mark Bohr表示：“一種領(lǐng)先技術(shù)不會(huì)很容易就實(shí)現(xiàn)，至少在開始是如此。我們現(xiàn)在有很好的產(chǎn)能，并且在繼續(xù)提高當(dāng)中。”

他還說，英特爾22納米制程芯片當(dāng)初有產(chǎn)生一些問題，但后來完全解決了產(chǎn)量問題。Bohr表示，14納米處理器尚未達(dá)到22納米芯片那樣的產(chǎn)量，但未來6到9個(gè)月即可接近其產(chǎn)能。

英特爾周一表示，首款Core M設(shè)備將在年底上市，大批新設(shè)備會(huì)在2015年上半年上市。

在電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾處理器占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額，但基于ARM的芯片則在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)處于優(yōu)勢(shì)。為了更好與ARM競(jìng)爭(zhēng)，英特爾不斷推出更節(jié)電的芯片。

英特爾平臺(tái)工程集團(tuán)副總裁Rani Borkar在新聞發(fā)布會(huì)上展示了一臺(tái)PC參考設(shè)計(jì)樣機(jī)，其厚度僅有7.2毫米，比iPad Air還薄。她還比較了2010年一臺(tái)26毫米厚的筆記本電腦，并開玩笑說這臺(tái)電腦可以用于舉重。

她說，Core M可以首次用來打造無風(fēng)扇的9毫米2合1設(shè)備。

和Haswell相比，Core M的封裝大約小了50%，厚度減少30%左右，從而使其更適合小型PC。在負(fù)載不高的情況下，Core M可節(jié)約60%的電力，從而提高電池續(xù)航性能。