據(jù)臺灣媒體報(bào)道,援引業(yè)界知情人士消息,臺積電將從今年第二季度開始,為蘋果下代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器。目前臺積電為蘋果iPhone 5s代工生產(chǎn)指紋傳感器產(chǎn)品。
據(jù)悉,未來臺積電將在其12英寸晶圓廠使用65納米工藝為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器。
消息稱,此次臺積電將自主處理后端晶圓級芯片封裝(WL-CSP)過程,而非之前分包給IC后端服務(wù)公司,這有助于提高生產(chǎn)指紋傳感器的產(chǎn)能。臺積電為iPhone 5s生產(chǎn)指紋傳感器,而將后端服務(wù)外包給精材科技(XinTec)、晶方半導(dǎo)體(China Wafer Level CSP)以及日月光半導(dǎo)體。
盡管蘋果尚未透露何時(shí)將發(fā)布其下一代iPhone手機(jī),但預(yù)計(jì)蘋果將會在今年某個(gè)時(shí)候宣布這一消息。
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